Enam Pilar Inovasi Teknologi untuk Era Komputasi Selanjutnya

Intel berinovasi dalam enam pilar pengembangan teknologi untuk melepaskan kekuatan data bagi industri dan pelanggan kami.

Selamat datang di Masa Depan Data-Sentris

Bayangkan dunia dengan batasan yang lebih sedikit. Dunia di mana arsitek bebas memilih jenis komputasi terbaik untuk suatu pekerjaan dan menerapkannya di mana saja dengan mudah. Dunia di mana pengembang dapat bekerja secara lancar di seluruh jenis perangkat keras, dan data mengalir bebas tanpa ada bottleneck dalam memori atau interkoneksi. Dunia data yang kaya wawasan yang tersedia saat Anda membutuhkannya.

Intel membantu mendefinisikan dunia komputasi modern. Sekarang, setelah berevolusi dari perusahaan yang berpusat pada PC menjadi perusahaan yang berpusat pada data, kami mengukur progres kami melampaui kemajuan dalam transistor dan CPU. Dengan inovasi dalam enam pilar teknologi mendasar, kami membentuk masa depan yang berpusat pada data. Masa depan di mana Intel memperkuat dunia — dan mendemokratisasi kekuatan komputasi untuk semua orang.

Inovasi dalam Proses dan Kemasan

Intel menyambut paradigm untuk hukum Moore. Kemajuan kami dalam transistor, pengemasan, dan desain chip mendorong lompatan performa dalam komputasi. Tidak ada perusahaan lain yang memiliki kemampuan pelengkap unik kami yang akan mendefinisikan ulang apa yang mungkin dalam komputasi.

Transistor

Rencana inovasi dalam mengatur langkah untuk kemajuan luar biasa.

Kemasan

Katalis untuk memungkinkan pendekatan yang sama sekali baru pada arsitektur sistem.

Integrasi

Produsen perangkat terintegrasi (IDM) untuk produk yang terbaik di kelasnya.

Jelajahi proses dan kemasan

Beragam Arsitektur. Pilihan yang Belum Pernah Ada Sebelumnya.

Aplikasi komputasi menjadi semakin bervariasi, dan jenis beban kerja yang berbeda memerlukan jenis arsitektur komputasi yang berbeda. Intel dalam posisi unik untuk menghadirkan perpaduan beragam arsitektur skalar, vektor, matriks, dan spasial yang digunakan pada CPU, GPU, akselerator, dan soket FPGA. Hasilnya, pelanggan kami dapat menggunakan jenis komputasi yang paling tepat kapan dan di tempat yang dibutuhkan.

Skalar

Komputasi serbaguna, berkinerja tinggi, dan hemat daya dengan CPU Intel® kelas dunia.

Vektor

Pemrosesan paralel tinggi dengan GPU grafis terintegrasi dan diskrit Intel®.

Matriks

Instruksi CPU baru yang inovatif dan akselerator Intel® yang dibangun khusus untuk performa AI.

Spasial

Intel® FPGA yang dapat diprogram ulang untuk akselerasi yang dapat disesuaikan.

Jelajahi arsitektur

Mendefinisikan Ulang Hierarki Memori dan Penyimpanan

Intel telah menyusun hierarki memori dan penyimpanan yang menyelamatkan arsitek, pengembang, dan insinyur sistem dari keharusan untuk mengatasi celah yang telah memengaruhi performa data selama beberapa dekade. Dengan teknologi memori, kami dapat menawarkan portofolio lengkap produk yang memberikan kemajuan luar biasa, dengan inovasi revolusioner untuk menyempurnakan performa penyimpanan.

Media Memori

Media memori Intel® Optane™ dan Intel® 3D NAND Technology.

Produk

Modul memori persisten Intel® Optane™ DC, drive solid state (SSD), dan SSD Intel® 3D NAND.

Integrasi

Integrasi platform mendalam, dirancang bersama CPU Intel.

Ekosistem

Keterlibatan dengan mitra industri dan dukungan bagi pengembang.

Jelajahi memori dan penyimpanan

Interkoneksi di Hyperscale

Di dunia yang berpusat pada data, rentang interkoneksi dinamis sangat besar. Intel menghadirkan teknologi terdepan yang berskala dari mikron hingga mil di seluruh lapisan interkoneksi—mencakup on-die serta on-package ke pusat data dan jaringan nirkabel—menghilangkan bottleneck terhadap pergerakan data pada beberapa poin.

Interkoneksi System on Chip (SoC)

Interkoneksi on-die yang canggih untuk memindahkan data lebih cepat dalam silikon atau pada paket.

Interkoneksi Prosesor

Teknologi dengan bandwidth tinggi dan latensi rendah untuk memindahkan data antara beragam unsur komputasi.

Interkoneksi Pusat Data

Mendorong performa dalam skala besar dengan teknologi jarak jauh berkecepatan tinggi.

Interkoneksi Nirkabel

Kemajuan dalam standar 5G dan Wi-Fi memungkinkan konektivitas nirkabel generasi berikutnya.

Interkoneksi Berbasis Standar

Dibangun atas standar yang diterima untuk memaksimalkan interoperabilitas.

Jelajahi interkoneksi

Keamanan Dibangun dengan Dasar Kepercayaan

Intel berkomitmen untuk arsitektur produk yang memberi perlundungan canggih untuk ancaman hari ini - memprioritaskan teknologi silikon internal dan privasi data edge-to-cloud serta kemampuan keamanan.

Janji Utamakan Keselamatan
Prinsip desain keamanan yang secara proaktif dan konsisten mempertimbangkan implikasi keamanan dari keputusan desain dan daya tahan rancang bangun ke dalam produk-produk kami.

Solusi Mitra
Produk dan alat yang membantu memungkinkan mitra ekosistem menciptakan solusi yang dioptimalkan keamanan.

Penerapan dan Integrasi
Portofolio komprehensif dai solusi yang merambah mulai dari edge, endpoint, data center, cloud, dan jaringan dengan dasar umum dari kemampuan keamanan yang disokong silikon.

Jelajahi keamanan

Perangkat Lunak Terpadu. Inovasi Eksponensial.

Kami di Intel bekerja tanpa lelah untuk memungkinkan masa depan komputasi melalui solusi penuh yang didukung oleh perangkat lunak yang berperforma, terbuka, dan produktif. Perangkat lunak Intel® melepaskan potensi penuh dari perangkat keras di semua beban kerja, domain, dan arsitektur.

Performa Tanpa Kompromi

Peningkatan performa dalam urutan besaran per core melalui optimasi perangkat lunak.

Inovasi Terbuka

Sejarah komitmen sumber terbuka yang luas dan konsisten.

Produktivitas yang Tak Tertandingi

Pustaka, alat, dan sumber daya serta model pemrograman terpadu untuk memberdayakan pengembang.

Jelajahi perangkat lunak

Sumber Daya Lainnya

Pelajari selengkapnya tentang bagaimana inovasi teknologi Intel® mendorong era komputasi berikutnya.

Pergeseran strategis Intel untuk model desain dan teknik kami menggabungkan balok bangunan dasar yang memanfaatkan portofolio teknologi dan kekayaan intelektual kelas dunia.

Baca artikelnya

Intel mendemonstrasikan PC berbasis 10 nm, arsitektur CPU generasi baru untuk pusat data, teknologi pengemasan chip logika 3D pertama di industri, dan banyak lagi.

Pelajari lebih lanjut

Dalam majalah penuh kenangan ini, kami merayakan ulang tahun Intel yang ke-50, serta melihat inovasi yang diharapkan dapat membentuk masa depan komputasi—mulai dari teknologi sensor hingga robotik hingga revolusi AI.

Unduh majalah

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit