Panduan Jenis Paket untuk Prosesor Desktop Intel®

Dokumentasi

Identifikasi Produk Saya

000005670

04/01/2023

Dokumen ini menguraikan berbagai jenis paket prosesor desktop.

Jenis paket FC-LGAx
Paket FC-LGAx adalah jenis paket terbaru yang digunakan dengan rangkaian prosesor desktop saat ini yang kembali ke prosesor Intel® Pentium® 4 yang dirancang untuk soket LGA775 dan meluas ke Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 yang dirancang untuk soket LGA1700.  FC-LGA adalah singkatan dari Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) berarti prosesor yang mati berada di atas substrat di sisi yang berlawanan dari kontak Land. LGA (Land Grid Array) mengacu pada bagaimana prosesor mati terpasang pada substrat. Nomor x merupakan singkatan dari nomor revisi paket.

Paket ini terdiri dari inti prosesor yang dipasang pada pembawa darat substrat. Heat spreader (IHS) terintegrasi dipasang ke substrat dan inti kemasan serta berfungsi sebagai permukaan kawin untuk solusi termal komponen prosesor seperti pendingin. Anda mungkin juga melihat referensi ke prosesor dalam paket 1700-Land atau LGA1700. Hal ini mengacu pada jumlah kontak yang paket berisi antarmuka tersebut dengan soket LGA1700.

Jenis soket saat ini yang digunakan dengan jenis Paket FC-LGAx tercantum di bawah ini.  Soket tidak dapat dipertukarkan dan harus cocok dengan motherboard untuk kompatibilitas. (Dukungan BIOS motherboard untuk prosesor juga diperlukan untuk kompatibilitas.).

Gambar yang Didukung Soket untuk Prosesor Desktop Intel®
SoketInformasiContoh Foto
LGA1700Informasi instalasi dan integrasiSisi depan
Bagian belakang
LGA1150Informasi instalasi dan integrasiSisi depan
Bagian belakang
LGA1155Informasi instalasi dan integrasiSisi depan
Bagian belakang
LGA1156Informasi instalasi dan integrasiSisi depan
Bagian belakang
LGA1366Informasi instalasi dan integrasiSisi depan
Bagian belakang
LGA775Informasi instalasi dan integrasiSisi depan
Bagian belakang

 

Gambar yang didukung soket untuk Prosesor Desktop Lama Intel®

Jenis paket FC-PGA2 Paket FC-PGA2 mirip dengan jenis paket FC-PGA, kecuali prosesor ini juga memiliki pendingin terintegrasi (IHS). Pendingin terintegrasi terpasang langsung ke matinya prosesor selama produksi. Karena IHS membuat kontak termal yang baik dengan mati dan menawarkan area permukaan yang lebih besar untuk disipasi panas yang lebih baik, hal ini dapat secara signifikan meningkatkan konduktivitas termal. Paket FC-PGA2 digunakan dalam prosesor Pentium® III dan Intel® Celeron® (370 pin) dan prosesor Pentium 4 (478 pin).

prosesor Pentium 4
Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)

Pentium III dan Prosesor Intel® Celeron®
Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)

Jenis paket FC-PGA Paket FC-PGA adalah singkatan dari flip chip pin grid array, yang memiliki pin yang dimasukkan ke soket. Chip ini terbalik sehingga bagian mati atau bagian prosesor yang membentuk chip komputer terekspos di bagian atas prosesor. Setelah die terpapar memungkinkan solusi termal dapat diterapkan langsung ke mati, yang memungkinkan pendinginan chip yang lebih efisien. Untuk meningkatkan performa paket dengan memisahkan daya dan sinyal dasar, prosesor FC-PGA memiliki kapasitor dan resistor terpisah pada bagian bawah prosesor, di area penempatan kapasitor (pusat prosesor). Pin di bagian bawah chip terhuyung-aduk. Selain itu, pin diatur sedemikian rupa sehingga prosesor hanya dapat dimasukkan satu cara ke soket. Paket FC-PGA digunakan dalam prosesor Pentium III dan Intel Celeron, yang menggunakan 370 pin.

Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)

Jenis paket OOI OOI adalah singkatan dari OLGA. OLGA adalah singkatan dari Organic Land Grid Array. Chip OLGA juga menggunakan desain chip flip, di mana prosesor melekat pada facedown substrat untuk integritas sinyal yang lebih baik, penghapusan panas yang lebih efisien, dan indukitas yang lebih rendah. OOI kemudian memiliki heat spreader terintegrasi (IHS) yang membantu pembuangan pendingin ke pendingin kipas yang terpasang dengan benar. OOI digunakan oleh prosesor Pentium 4, yang memiliki 423 pin.

Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)

Jenis paket PGA PGA adalah singkatan dari Pin Grid Array, dan prosesor ini memiliki pin yang dimasukkan ke soket. Untuk meningkatkan konduktivitas termal, PGA menggunakan slug panas tembaga berlapis nikel di atas prosesor. Pin di bagian bawah chip terhuyung-aduk. Selain itu, pin diatur sedemikian rupa sehingga prosesor hanya dapat dimasukkan satu cara ke soket. Paket PGA digunakan oleh prosesor Intel® Xeon®, yang memiliki 603 pin.

Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)

Jenis paket PPGA PPGA adalah singkatan dari Plastic Pin Grid Array, dan prosesor ini memiliki pin yang dimasukkan ke soket. Untuk meningkatkan konduktivitas termal, PPGA menggunakan siput panas tembaga berlapis nikel di atas prosesor. Pin di bagian bawah chip terhuyung-aduk. Selain itu, pin diatur sedemikian rupa sehingga prosesor hanya dapat dimasukkan satu cara ke soket. Paket PPGA digunakan oleh prosesor Intel Celeron awal, yang memiliki 370 pin.

Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)

Jenis paket S.E.C.C. S.E.C.C. adalah singkatan dari Single Edge Contact Cartridge. Untuk terhubung ke motherboard, prosesor dimasukkan ke slot. Alih-alih memiliki pin, pin menggunakan kontak jari emas, yang digunakan prosesor untuk membawa sinyalnya bolak-balik. S.E.C.C. ditutupi dengan cangkang logam yang menutupi bagian atas seluruh perakitan kartrid. Bagian belakang kartrid adalah pelat termal yang bertindak sebagai pendingin. Di dalam S.E.C.C., sebagian besar prosesor memiliki papan sirkuit tercetak yang disebut substrat yang menghubungkan prosesor, cache L2, dan sirkuit pemberhentian bus. Paket S.E.C.C. digunakan dalam Pentium Intel II prosesor, yang memiliki 242 kontak dan PentiumII Prosesor Xeon dan Pentium III Xeon, yang memiliki 330 kontak.

Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)

Jenis paket S.E.C.C.2 Paket S.E.C.C.2 mirip dengan paket S.E.C.C. kecuali S.E.C.C.2 menggunakan lebih sedikit casing dan tidak termasuk pelat termal. Paket S.E.C.C.2 digunakan dalam beberapa versi Pentium yang lebih baru II prosesor dan prosesor Pentium III (242 kontak).

Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)

Jenis paket S.E.P. S.E.P. adalah singkatan dari Prosesor Edge Tunggal. Paket S.E.P. mirip dengan paket S.E.C.C. atau S.E.C.C.2 tetapi tidak memiliki penutup. Selain itu, substrat (board sirkuit) terlihat dari sisi bawah. Paket S.E.P. digunakan oleh prosesor intel Celeron awal, yang memiliki 242 kontak.

Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)

 

Topik terkait
Cara Mengidentifikasi Soket Prosesor Intel® Anda