Dokumen ini menjelaskan berbagai jenis paket prosesor desktop.
Jenis paket FC-LGAx
Paket FC-LGAx adalah jenis paket terbaru yang digunakan dengan rangkaian prosesor desktop saat ini yang berasal dari prosesor Intel® Pentium® 4 yang dirancang untuk soket LGA775 dan diperluas ke Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 yang dirancang untuk soket LGA1700. FC-LGA adalah singkatan dari Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) berarti bahwa prosesor mati berada di atas substrat di sisi yang berlawanan dari kontak Land. LGA (Land Grid Array) mengacu pada bagaimana prosesor mati terpasang ke substrat. Angka x adalah singkatan dari nomor revisi paket.
Paket ini terdiri dari inti prosesor yang dipasang pada pengangkut darat substrat. Penyebar panas terintegrasi (IHS) dipasang ke substrat dan inti paket dan berfungsi sebagai permukaan kawin untuk solusi termal komponen prosesor seperti heatsink. Anda juga dapat melihat referensi ke prosesor dalam paket 1700-Land atau LGA1700. Ini mengacu pada jumlah kontak yang berisi paket antarmuka dengan soket LGA1700.
Jenis soket saat ini yang digunakan dengan jenis Paket FC-LGAx tercantum di bawah ini. Soket tidak dapat dipertukarkan dan harus disesuaikan dengan motherboard untuk kompatibilitas. (Dukungan BIOS motherboard untuk prosesor juga diperlukan untuk kompatibilitas.).
Gambar soket yang didukung untuk Prosesor Desktop Lama® Intel
Jenis paket FC-PGA2
Paket FC-PGA2 mirip dengan jenis paket FC-PGA, kecuali prosesor ini juga memiliki heatsink terintegrasi (IHS). Heatsink terintegrasi dipasang langsung ke die prosesor selama produksi. Karena IHS membuat kontak termal yang baik dengan cetakan dan menawarkan luas permukaan yang lebih besar untuk pembuangan panas yang lebih baik, itu dapat secara signifikan meningkatkan konduktivitas termal. Paket FC-PGA2 digunakan pada prosesor Pentium® III dan Intel® Celeron® (370 pin) dan prosesor Pentium 4 (478 pin).Prosesor Pentium 4
Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Prosesor Pentium III dan Intel® Celeron®
Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Jenis paket FC-PGA
Paket FC-PGA adalah kependekan dari flip chip pin grid array, yang memiliki pin yang dimasukkan ke dalam soket. Chip ini terbalik sehingga die atau bagian dari prosesor yang membentuk chip komputer terbuka di bagian atas prosesor. Memiliki die yang terbuka memungkinkan solusi termal dapat diterapkan langsung ke die, yang memungkinkan pendinginan chip yang lebih efisien. Untuk meningkatkan kinerja paket dengan memisahkan sinyal daya dan ground, prosesor FC-PGA memiliki kapasitor dan resistor diskrit di bagian bawah prosesor, di area penempatan kapasitor (pusat prosesor). Pin di bagian bawah chip terhuyung-huyung. Selain itu, pin diatur sedemikian rupa sehingga prosesor hanya dapat dimasukkan satu arah ke soket. Paket FC-PGA digunakan dalam prosesor Pentium III dan Intel Celeron, yang menggunakan 370 pin.Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Jenis paket OOI
OOI adalah singkatan dari OLGA. OLGA adalah singkatan dari Organic Land Grid Array. Chip OLGA juga menggunakan desain chip flip, di mana prosesor terpasang ke substrat menghadap ke bawah untuk integritas sinyal yang lebih baik, penghilangan panas yang lebih efisien, dan induktansi yang lebih rendah. OOI kemudian memiliki penyebar panas terintegrasi (IHS) yang membantu pembuangan heatsink ke heatsink kipas yang terpasang dengan benar. OOI digunakan oleh prosesor Pentium 4, yang memiliki 423 pin.Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Jenis paket PGA
PGA adalah singkatan dari Pin Grid Array, dan prosesor ini memiliki pin yang dimasukkan ke dalam soket. Untuk meningkatkan konduktivitas termal, PGA menggunakan siput panas tembaga berlapis nikel di atas prosesor. Pin di bagian bawah chip terhuyung-huyung. Selain itu, pin diatur sedemikian rupa sehingga prosesor hanya dapat dimasukkan satu arah ke soket. Paket PGA digunakan oleh prosesor Intel® Xeon®, yang memiliki 603 pin.Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Jenis paket PPGA
PPGA adalah singkatan dari Plastic Pin Grid Array, dan prosesor ini memiliki pin yang dimasukkan ke dalam soket. Untuk meningkatkan konduktivitas termal, PPGA menggunakan siput panas tembaga berlapis nikel di atas prosesor. Pin di bagian bawah chip terhuyung-huyung. Selain itu, pin diatur sedemikian rupa sehingga prosesor hanya dapat dimasukkan satu arah ke soket. Paket PPGA digunakan oleh prosesor Intel Celeron awal, yang memiliki 370 pin.Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Jenis paket S.E.C.C.
S.E.C.C. adalah singkatan dari Single Edge Contact Cartridge. Untuk menghubungkan ke motherboard, prosesor dimasukkan ke dalam slot. Alih-alih memiliki pin, ia menggunakan kontak jari emas, yang digunakan prosesor untuk membawa sinyalnya bolak-balik. S.E.C.C. ditutupi dengan cangkang logam yang menutupi bagian atas seluruh rakitan kartrid. Bagian belakang kartrid adalah pelat termal yang bertindak sebagai heatsink. Di dalam S.E.C.C., sebagian besar prosesor memiliki papan sirkuit tercetak yang disebut substrat yang menghubungkan prosesor, cache L2, dan sirkuit penghentian bus. Paket S.E.C.C. digunakan dalam prosesor Intel Pentium II , yang memiliki 242 kontak dan prosesor Pentium II Xeon dan Pentium III Xeon, yang memiliki 330 kontak.Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Jenis paket S.E.C.C.2
Paket S.E.C.C.2 mirip dengan paket S.E.C.C. kecuali S.E.C.C.2 menggunakan lebih sedikit casing dan tidak termasuk pelat termal. Paket S.E.C.C.2 digunakan di beberapa versi prosesor Pentium II dan prosesor Pentium III (242 kontak).Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Jenis paket S.E.P.
S.E.P. adalah singkatan dari Single Edge Processor. Paket S.E.P. mirip dengan paket S.E.C.C. atau S.E.C.C.2 tetapi tidak memiliki penutup. Selain itu, substrat (papan sirkuit) terlihat dari sisi bawah. Paket S.E.P. digunakan oleh prosesor Celeron Intel awal, yang memiliki 242 kontak.Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
