Ikhtisar integrasi untuk prosesor Intel® Core™ i7 Berkemasan berbasis LGA 1366

Dokumentasi

Instal & Pengaturan

000006693

14/02/2020

Seri prosesor berkemasan Intel® Core™ i7-900

Ikhtisar dan petunjuk penginstalan berikut ini adalah untuk PC bangunan integrator sistem profesional yang menggunakan prosesor Intel® Core™ i7-900 dengan motherboard, sasis, dan periferal yang diterima industri. Ikhtisar memiliki informasi teknis yang ditujukan untuk membantu integrasi sistem untuk papan desktop berbasis LGA1366. Informasi produk juga dapat ditemukan dalam uraian singkat produk, pertanyaan yang sering diajukan (FAQ), dan panduan penjualan untuk prosesor Intel® Core™ i7.

Perhatikan bahwa ada juga seri prosesor Intel® Core™ i7-800 yang menggunakan paket prosesor yang berbeda (LGA1156) dan soket. Lihat petunjuk integrasi untuk jenis soket yang berbeda ini jika Anda memiliki prosesor ini. Anda dapat menemukan petunjuk tersebut di bagian bawah dokumen ini berdasarkan topik terkait.

Klik atau topik untuk detailnya:

Prosesor Intel® Core™ i7 Kemasan

Ikhtisar prosesor

 

Lihat uraian singkat produk untuk detail tentang fitur peningkatan performa prosesor Intel® Core™ i7. Selain itu, lihat halaman berikut untuk langkah tambahan yang diperlukan untuk mengaktifkan fitur prosesor tertentu:
Isi prosesor Kemasan
  • Prosesor Intel® Core™ i7 dalam paket 1366-Land
  • Solusi termal yang dirancang Intel dengan dukungan untuk Intel® Quiet System Technology
  • Bahan antarmuka termal (terpasang ke Heat sink)
  • Petunjuk penginstalan dan sertifikat keaslian
  • Label logo Intel Inside®

Prosesor Intel® Core™ i7 dalam paket 1366-Land mengacu pada prosesor pada 1366-Land flip-chip Land grid array (FC-LGA4) paket dengan Panor panas terintegrasi (IHS) yang membantu pembuangan panas ke wastafel kipas panas yang terpasang dengan benar.

Gambar 1. Prosesor Intel® Core™ i7 dalam paket 1366-Land FC-LGA4
top view
Tampak atas
bottom view
Tampilan bawah

Ikhtisar solusi prosesor Intel® pada kemasan termal

Karena daya prosesor meningkat, solusi termal yang diperlukan telah menghasilkan lebih banyak noise. Intel telah menambahkan opsi ke prosesor dengan kemasan yang memungkinkan integrator sistem memiliki sistem yang lebih senyap dalam penggunaan yang paling umum.

Generasi lama dengan Kemasan Heat sink Intel Fan berisi sirkuit terintegrasi untuk mengontrol kecepatan kipas. Mereka memiliki termistor di hub kipas yang mengukur suhu udara ambien sasis. Sirkuit kipas kemudian menyesuaikan kecepatan kipas untuk mendinginkan prosesor dengan benar pada kecepatan terendah yang dibolehkan. Jika suhu ambien sasis dingin, maka kipas akan berjalan lebih lambat dan lebih senyap. Jika suhu ambien panas, kipas akan berjalan lebih cepat.

Kipas ini harus bekerja dalam berbagai kondisi operasi sehingga harus dirancang sedemikian rupa sehingga akan mendinginkan prosesor saat berjalan pada daya maksimumnya pada suhu ambien apa pun (hingga 38 ° c). Pada lingkungan operasi normal, prosesor jarang mencapai peringkat daya maksimumnya.

Pada sebagian besar kondisi, kipas berputar lebih cepat dan lebih keras dari yang diperlukan. Heat sink kipas diperlukan untuk bekerja dengan cara ini sehingga akan mendinginkan CPU dengan benar di semua lingkungan operasi yang ditentukan.

Intel telah menyadari masalah pelanggan atas meningkatnya kebisingan kipas. Intel kini telah merancang teknologi kontrol kecepatan kipas untuk memanfaatkan kenyataan bahwa prosesor tidak selalu berjalan pada daya maksimumnya. Ini dilakukan dengan mendasarkan kontrol kecepatan kipas pada suhu CPU aktual dan penggunaan daya.

Kecepatan Heat sink kipas yang baru dikontrol oleh kabel keempat tambahan kabel kipas (kontrol kecepatan kipas 4-Wire).

Kawat keempat tambahan mengirimkan sinyal dari motherboard ke Heat sink kipas untuk mengontrol kecepatannya. Terdapat sensor termal digital dalam prosesor yang mengukur suhu CPU yang sebenarnya. Prosesor mengirimkan informasi ke motherboard tentang persyaratan termal tertentu dan suhu prosesor yang sebenarnya. Motherboard kemudian menggunakan informasi ini untuk mengontrol kecepatan kipas prosesor secara optimal.

Gambar 2 menunjukkan kurva kecepatan kipas (Red) saat ini dari 3-Wire, kipas Heat sink-termistor kontrol kecepatan berbasis kipas. Kurva tambahan dalam biru mewakili operasi kipas pada suhu CPU yang lebih rendah dan tingkat konsumsi daya berdasarkan kipas panas Sink kontrol kecepatan kipas 4-Wire.

Gambar 2. Efek suhu sasis internal pada kipas kecepatan variabel prosesor berkemasan Heat sink noise
 Internal chassis temperature effect on boxed processor variable speed fan heat sink noise

Temp maks dalam gambar 2 mewakili titik setel atas atau suhu ambien terburuk dalam 38 ° c. Temp minimum menunjukkan titik setel yang lebih rendah atau kecepatan kipas yang paling lambat mungkin pada suhu ambien 30 ° c (Lihat tabel 1).

Manfaat akustik dari kontrol kecepatan kipas berbasis kabel 4-kawat dapat bervariasi, tergantung pada implementasi motherboard tertentu. Keunggulan akustik bergantung pada implementasi kontrol kecepatan kipas motherboard.

Intel telah mengembangkan kontrol kecepatan kipas berbasis motherboard yang disebut Intel® Quiet System Technology (Intel® QST). Teknologi baru ini menggunakan pengontrol PID yang dapat mengukur laju perubahan suhu prosesor, sehingga memprediksi Kapan prosesor akan mencapai suhu maksimumnya. Jika diterapkan dengan benar oleh produsen motherboard, algoritma kontrol akan mengoperasikan kipas prosesor pada kecepatan minimum di bawah sebagian besar kondisi operasi. Karena Intel® QST dapat memprediksi Kapan prosesor akan mencapai suhu maksimumnya, maka akan menunda peningkatan kecepatan kipas hingga saat yang tepat agar prosesor tersebut tidak melebihi suhu maksimumnya. Konsultasikan dengan produsen motherboard Anda untuk melihat motherboard yang mereka tawarkan dengan dukungan untuk Intel QST.

Kipas 4-kawat tidak menjamin sistem yang lebih tenang. Jika prosesor sedang digunakan dalam lingkungan panas dan berada di bawah beban berat, kipas akan harus berjalan cukup cepat untuk mendinginkan prosesor dengan benar. Suhu sasis internal diperlukan agar dapat dipertahankan pada 38 ° c (atau lebih rendah). Memilih sasis yang benar (Lihat pemilihan sasis) dan memverifikasi manajemen termal yang tepat sangat penting untuk mengintegrasikan kualitas tinggi dengan kemasan Intel® Core™ i7 sistem berbasis prosesor.

Tabel 1. Titik setel kipas variabel prosesor berkemasan Heat sink

Untuk prosesor dengan kemasan Intel® Core™ i7 dalam paket 1336-Land
Suhu sasis internal (° c)Titik setel kipas prosesor dengan Kemasan Heat sink
X < = 301, 2Titik setel yang lebih rendah: Kecepatan kipas konstan pada kecepatan kipas terendah. Suhu yang disarankan untuk lingkungan operasi nominal.
Y = 35Temperatur sasis internal maksimum yang disarankan untuk kemasan Intel® Core™ sistem berbasis prosesor 2 Quad.
Z > = 391, 2Titik setel yang lebih tinggi: Kecepatan kipas konstan pada kecepatan kipas tertinggi.
1 Varians titik setel kira-kira ± 1 ° c dari Heat sink kipas hingga Heat sink kipas.
2 Prosesor Intel® Core™ i7-965/975 Extreme Edition tidak menggunakan termistor sehingga titik setel atas dan bawah tidak relevan.

 

Gambar 3. Label kotak prosesor
Processor box label

Mengidentifikasi prosesor yang dilengkapi dengan Kemasan

Spesifikasi prosesor berkemasan (atau S-spesifikasi) ditandai pada penyebar panas terintegrasi dari prosesor Intel® Core™ i7 mengidentifikasi informasi spesifik tentang prosesor. Menggunakan spesifikasi dan perbandingan produk dan informasi yang ditandai pada prosesor, integrator sistem dapat memverifikasi nomor prosesor yang sesuai, peringkat kecepatan, loncatan, jumlah lot, nomor seri, dan informasi penting lainnya tentang prosesor. Nomor yang ditandai pada prosesor harus sesuai dengan angka pada label kotak prosesor (Lihat gambar 3). Jika prosesor sudah terinstal di sistem komputer, maka gunakan Intel® processor Identification Utility.

Setelah prosesor Kemasan terpasang di sistem, Fan Heat sink mencakup SPREADER panas terintegrasi dan semua penandaan pada prosesor. Label pada kemasan prosesor berkemasan (yang memiliki nomor prosesor, informasi kecepatan, spesifikasi pengujian, dan nomor lot) harus fotodisalin dan ditempelkan ke bagian dalam sasis untuk referensi. Ini akan memungkinkan akses cepat ke informasi yang tidak lagi tersedia di bagian atas prosesor saat Heat sink terpasang. Jika prosesor sistem kemudian ditingkatkan atau diganti, sehingga menyebabkan informasi Fotocopy di dalam sasis memiliki informasi yang salah, Fotocopy harus diganti, dihapus, atau ditampilkan ditandai sebagai usang untuk menghindari kebingungan.

Pemilihan komponen platform

Pemilihan motherboard

Motherboard yang digunakan dengan prosesor Intel® Core™ i7 harus secara khusus mendukung Intel® Core™ Mikroarsitektur. Secara umum, Cari motherboard yang menggunakan chipset dan soket berikut:

  • Chipset Intel® X58 Express dan soket LGA1366

Penting untuk memastikan bahwa model motherboard tertentu dan revisi mendukung nomor prosesor Intel® Core™ i7 tertentu yang digunakan. Motherboard mungkin juga memerlukan pembaruan BIOS agar dapat mendukung prosesor tertentu.

PCG

PCG adalah spesifikasi daya prosesor untuk membantu mengidentifikasi solusi termal, catu daya, dan sasis yang akan memenuhi persyaratan daya tertentu. Tanda PCG dapat ditemukan pada label kotak dan diukir pada Heat SPREADER (IHS) prosesor terintegrasi. Informasi PCG untuk prosesor tertentu dapat ditemukan di halaman spesifikasi dan perbandingan produk .

Tanda PCG tidak menjanjikan kompatibilitas. Tanda PCG menentukan kompatibilitas komponen yang mungkin dengan persyaratan kelistrikan prosesor. Chipset, BIOS, driver, perangkat keras, dan sistem operasi yang kompatibel diperlukan. Hubungi perangkat keras Anda untuk dukungan khusus prosesor Intel® Core™ i7.

Dukungan Fan Heat sink

Prosesor dengan kemasan dilengkapi Heat sink unattached Fan berkualitas tinggi yang khusus dirancang untuk menyediakan pendinginan yang mencukupi pada prosesor Intel® Core™ i7 jika digunakan dalam lingkungan sasis yang sesuai. Kabel daya kipas harus disambungkan ke header daya motherboard seperti yang ditunjukkan dalam catatan penginstalan prosesor (disertakan dalam paket prosesor Kemasan).

Header motherboard 4-PIN menggunakan dua PIN ke catu + 12V (daya) dan GND (Ground). Kipas menggunakan pin ketiga untuk mengirimkan informasi kecepatan kipas ke motherboard. PIN keempat memungkinkan motherboard yang mendukung kontrol kecepatan kipas 4-kabel untuk mengontrol kecepatan kipas berdasarkan konsumsi daya prosesor yang sebenarnya. Motherboard harus memiliki header daya kipas dengan 4 pin yang terletak di dekat soket.

CatatanLihat panduan motherboard Anda untuk mengetahui lokasi header daya kipas CPU.

Pemilihan sasis

Sistem yang berbasis prosesor Intel® Core™ i7 dalam paket 1366-Land harus menggunakan sasis yang sesuai dengan spesifikasi ATX (revisi 2,2 atau lebih baru) atau spesifikasi microATX (revisi 1,0 atau lebih baru), tergantung pada faktor bentuk motherboard. Intel merekomendasikan integrator sistem yang menggunakan motherboard faktor bentuk ATX memilih sasis yang sesuai dengan spesifikasi ATX (revisi 2,2 atau lebih baru). Selain itu, integrator sistem menggunakan motherboard faktor bentuk microATX harus memilih sasis yang sesuai dengan spesifikasi microATX (1,0 atau lebih baru).

Sasis juga harus mendukung suhu ambien internal lebih rendah daripada banyak standar ATX dan microATX desktop chassis. Suhu sasis internal untuk sistem berbasis prosesor Intel® Core™ i7 dalam paket 1366-Land tidak boleh melebihi 38 ° c saat chassis digunakan dalam suhu ruang maksimum yang diharapkan sebesar 35 ° c. Sebagian besar sasis yang dirancang untuk prosesor Intel® Core™ i7 menggunakan kipas sasis internal ekstra untuk meningkatkan aliran udara dan banyak termasuk DUCTING untuk membawa udara dingin langsung ke kipas prosesor Heat sink. Sasis uji Intel dengan prosesor Intel® Core™ i7 kemasan dan Intel® Desktop Boards untuk kebutuhan termal minimum. Sasis ini memenuhi spesifikasi prosesor Intel dengan Intel® Desktop Boards. Sangat disarankan agar integrator sistem melakukan pengujian termal pada sasis yang dipilih untuk setiap konfigurasi sistem berbasis prosesor Intel® Core™ i7.

Pemilihan catu daya

Catu daya harus mematuhi pedoman desain ATX12V 2,2 (Lihat situs web faktor bentuk untuk detail) dan menyediakan arus tambahan pada rel daya 12V melalui konektor 2x2. Prosesor Intel® Core™ i7 memerlukan minimal 8 amp kontinu dan 13 Amps Peak untuk 10 mdtk pada 12V2. Semua Intel® Core™ i7 sistem berbasis prosesor mewajibkan konektor daya ATX standar 2x10, 20 pin, atau daya penghubung 24-pin ATX baru, serta konektor 12V 2x2, 4-pin. Masing-masing motherboard/platform mungkin memiliki persyaratan tambahan berdasarkan kartu grafis, tuner TV, ADD2 +, HDD, aneh, kipas sasis, dan lain-lain. Lihat dokumentasi komponen motherboard dan komponen sistem untuk menentukan persyaratan catu daya tambahan. Intel menguji catu daya untuk menentukan tingkat minimum kepatuhan listrik. Konsultasikan dengan Daftar catu daya yang diuji untuk informasi lebih lanjut.

Mengintegrasikan sistem berbasis prosesor Intel® Core™ i7

Instalasi prosesor Kemasan

Anda dapat melihat video integrasi prosesor (LGA1366) di bawah ini:

 

Dukungan sistem operasi

Hampir semua sistem operasi modern yang dirancang untuk Intel® Architecture Processors mendukung prosesor Intel® Core™ i7, meskipun beberapa mungkin memerlukan versi tertentu atau file dukungan prosesor. Microsoft Windows Vista * dan Microsoft Windows XP * (dengan SP2) mendukung prosesor Intel® Core™ i7. Selain itu, distribusi Linux * menawarkan dukungan untuk prosesor. Vendor lain mungkin memiliki dukungan untuk prosesor Intel® Core™ i7 dalam sistem operasinya. Integrator sistem harus memastikan bahwa sistem operasi yang mereka pilih mendukung prosesor Intel® Core™ i7.

Optimalisasi perangkat lunak

Aplikasi yang dioptimalkan untuk multi-threading bisa mendapatkan keuntungan lebih pada prosesor dual-core. Tidak ada optimasi tambahan yang diperlukan.

Dengan driver khusus yang menggunakan instruksi SSE4, akselerator grafis, perangkat keras audio dan perangkat lunak, serta sumber daya sistem lainnya dapat mengalami peningkatan performa yang substansial. Vendor kartu grafis biasanya menyoroti perubahan dukungan dengan rilis driver baru. Unduh dan pasang driver terbaru dari situs web Penjual. Selain itu, verifikasi bahwa versi driver berisi optimasi untuk prosesor Intel® Core™ i7.

Banyak aplikasi juga memanfaatkan komputasi 64-bit dengan optimasi khusus untuk prosesor Intel® Core™ i7. Agar dapat memanfaatkan arsitektur Intel® 64, diperlukan tumpukan perangkat keras dan perangkat lunak seluruh 64-bit, mulai dari prosesor dan driver perangkat hingga sistem operasi, alat, dan aplikasi. Hubungi vendor perangkat lunak Anda untuk dukungan arsitektur Intel® 64 yang tersedia. Performa sistem sangat terpengaruh oleh sistem operasi dan proses penginstalan driver yang tepat. Sebagai contoh, penting untuk menginstal Intel® Chipset Software Installation Utility terbaru segera setelah menginstal sebagian besar sistem operasi Microsoft untuk memastikan driver yang tepat untuk chipset diinstal sebelum instalasi driver lain. Integrator sistem harus mengonfirmasi Kemasan Intel® Core™ i7 sistem berbasis prosesor yang dikonfigurasi dan diintegrasikan secara optimal.

Kesimpulan

Kemasan Intel® Core™ i7 sistem berbasis prosesor memerlukan integrasi yang tepat. Integrator sistem yang mengikuti pedoman dalam dokumen ini akan mengalami kepuasan pelanggan yang lebih tinggi dengan menyediakan sistem kualitas yang lebih tinggi.

 

Topik terkait
Instalasi dan integrasi prosesor desktop soket LGA1366
Instalasi dan integrasi prosesor desktop soket LGA1156
Cara menerapkan bahan antarmuka termal (TIM)