Rekomendasi manajemen termal untuk prosesor desktop Intel® dengan Kemasan

Dokumentasi

Instal & Pengaturan

000006744

12/11/2020

Rekomendasi adalah untuk integrator sistem profesional yang sedang membangun PC dengan motherboard, sasis, dan periferal yang diterima di industri. Mereka mencakup manajemen termal dalam sistem desktop yang menggunakan prosesor desktop Intel® Kemasan. Prosesor berkemasan dikemas dalam kotak eceran dengan kipas heatsink dan garansi tiga tahun.

Anda harus memiliki pengetahuan umum tentang dan pengalaman dengan operasi PC desktop, integrasi, dan manajemen termal. Rekomendasi memungkinkan PC yang lebih andal dan mengurangi masalah manajemen termal.

Klik atau topik untuk detailnya:

Manajemen termal

Sistem yang menggunakan prosesor berkemasan memerlukan manajemen termal. Istilah Thermal Management mengacu pada dua elemen utama:

  • Heatsink terpasang dengan benar ke prosesor
  • Aliran udara efektif melalui sasis sistem

Tujuan manajemen termal adalah untuk menjaga prosesor pada atau di bawah suhu pengoperasian maksimum.

Manajemen termal yang tepat secara efisien mentransfer panas dari prosesor ke udara sistem, yang kemudian keluar dari ventilasi. Prosesor desktop berkemasan dilengkapi dengan heatsink kipas berkualitas tinggi yang secara efektif mentransfer prosesor panas ke udara sistem. Pembangun sistem bertanggung jawab untuk memastikan aliran udara sistem yang memadai dengan memilih sasis dan komponen sistem yang benar.

Lihat rekomendasi di bawah ini untuk mencapai aliran udara sistem yang baik dan saran untuk meningkatkan efektivitas solusi manajemen termal sistem.

Kipas heatsink

Secara umum, prosesor Intel® Boxed untuk sistem desktop dikirimkan dengan Standard fanheat Sink dengan materi antarmuka termal yang telah diterapkan sebelumnya ke basis. Namun, beberapa prosesor tidak dikirim dengan fanheat Sink.  Lihat prosesor desktop Intel® Boxed tanpa heatsink kipas untuk prosesor yang disertakan tanpa fanheat Sink.

Bahan antarmuka termal (TIM) sangat penting dalam menyediakan perpindahan panas yang efektif dari prosesor ke heatsink kipas. Selalu pastikan bahwa materi antarmuka termal diterapkan dengan benar sebelum mengikuti petunjuk penginstalan prosesor dan heatsink kipas. Anda dapat mereferensikan aplikasi tim.

Prosesor berkemasan juga mencakup kabel kipas yang terpasang. Kabel kipas menghubungkan ke header daya motherboard-Mount untuk memberikan kekuatan ke kipas. Sebagian besar prosesor saat ini menggunakan heatsink kipas menyediakan informasi kecepatan kipas ke motherboard. Hanya motherboard dengan sirkuit pemantauan perangkat keras yang dapat menggunakan sinyal kecepatan kipas.

Prosesor berkemasan menggunakan kipas bantalan bola berkualitas tinggi yang menyediakan aliran udara lokal yang bagus. Aliran udara lokal ini mentransfer panas dari heatsink ke udara di dalam sistem. Namun, perpindahan panas ke udara sistem hanya separuh tugas. Aliran udara sistem yang mencukupi diperlukan agar dapat menghabiskan udara. Tanpa aliran udara tetap melalui sistem, heatsink kipas recirculates udara hangat dan mungkin tidak cukup mendinginkan prosesor.

Aliran udara sistem

Sistem aliran udara ditentukan oleh:

  • Desain sasis
  • Ukuran sasis
  • Lokasi sasis intake udara dan saluran pembuangan ventilasi
  • Catu daya kapasitas kipas dan ventilasi
  • Lokasi slot prosesor
  • Penempatan kartu Add-in dan kabel

Integrator sistem harus memastikan aliran udara melalui sistem untuk memungkinkan heatsink kipas berfungsi secara efektif. Perhatian yang tepat untuk aliran udara saat memilih subassemblies dan PC bangunan penting untuk manajemen termal yang baik dan operasi sistem yang andal.

Integrator menggunakan beberapa faktor bentuk sasis dasar untuk sistem desktop seperti ATX atau microATX. Melalui teknologi mengembangkan subkategori Mikroatx yang disebut Mini-ITX untuk kompatibilitas dengan Intel®-based platform.

Pada sistem yang menggunakan komponen ATX, aliran udara biasanya dari depan ke belakang. Udara memasuki sasis dari ventilasi di bagian depan dan ditarik melalui sasis dengan kipas catu daya dan kipas sasis belakang. Kipas catu daya menknalpot udara melalui bagian belakang sasis. Gambar 1 menunjukkan aliran udara.

Kami menyarankan penggunaan ATX dan microATX motherboard dan sasis untuk prosesor dengan kemasan. Faktor bentuk ATX dan microATX memberikan konsistensi aliran udara ke prosesor dan menyederhanakan perakitan dan upgrade sistem desktop.

Komponen manajemen termal ATX berbeda dari bayi pada komponen. Dalam ATX, prosesor terletak dekat dengan catu daya, bukan dekat dengan panel depan sasis. Catu daya yang meniup udara keluar dari sasis menyediakan aliran udara yang tepat untuk heatsink kipas aktif. Heatsink aktif prosesor berkemasan mendinginkan prosesor dengan lebih efektif jika dipadukan dengan kipas catu daya yang lengkap. Konsekuensinya, aliran udara dalam sistem berbasis prosesor yang dikemasan harus mengalir dari depan sasis, langsung di seluruh motherboard dan prosesor, dan keluar melalui ventilasi pembuangan catu daya. Kami menyarankan prosesor dengan kemasan dengan sasis yang sesuai dengan spesifikasi ATX revisi 2,01 atau lebih baru.

Sasis Tower ATX dioptimalkan untuk prosesor dengan heatsink aktif kipas

Satu perbedaan antara sasis microATX dan sasis ATX adalah bahwa lokasi dan tipe catu daya dapat bervariasi. Peningkatan manajemen termal yang berlaku untuk sasis ATX juga berlaku untuk Mikroatx.

Panduan untuk mengintegrasikan sistem
  • Ventilasi sasis harus berfungsi dan tidak berlebihan dalam kuantitas: integrator harus berhati-hati agar tidak memilih sasis yang hanya berisi ventilasi kosmetik. Ventilasi kosmetik terlihat seperti mereka memungkinkan udara ke sasis, tetapi tidak ada udara (atau udara kecil) benar-benar masuk. Kami juga menyarankan untuk menghindari casing dengan ventilasi udara yang berlebihan. Misalnya, jika bayi di sasis memiliki ventilasi udara besar di semua sisi, maka sebagian besar udara masuk ke dekat catu daya dan langsung keluar melalui catu daya atau ventilasi terdekat. Sebagai konsekuensinya, udara yang sangat sedikit mengalir di atas prosesor dan komponen lainnya. Dalam sasis ATX dan microATX, perisai I/O harus ada. Tanpa perisai, pembukaan I/O mungkin memungkinkan ventilasi yang berlebihan.
  • Ventilasi harus memiliki lokasi yang benar: sistem harus memiliki ventilasi yang terletak pada asupan dan saluran pembuangan. Lokasi terbaik untuk ventilasi memungkinkan udara masuk ke sasis dan mengalir di jalur melalui sistem di atas komponen dan langsung di atas prosesor. Lokasi ventilasi tertentu bergantung pada jenis sasis. Pada sebagian besar bayi desktop pada sistem, prosesor ini terletak di dekat depan, jadi ventilasi intake pada panel depan bekerja paling tepat. Pada bayi di sistem Tower, ventilasi pada bagian bawah panel depan paling berhasil. Dalam sistem ATX dan microATX, ventilasi harus terletak di bagian depan dan belakang bawah sasis. Selain itu, dalam sistem ATX dan microATX, perisai I/O harus dipasang agar sasis dapat ventilasi udara dengan benar. Kurangnya perisai I/O dapat mengganggu aliran udara atau sirkulasi yang tepat di dalam sasis.
  • Arah aliran udara catu daya: catu daya harus memiliki kipas yang menarik udara ke arah yang benar. Untuk sebagian besar sistem ATX dan microATX, catu daya yang berfungsi sebagai kipas angin buang keluar dari sistem kerja yang paling efisien dengan heatsink kipas aktif. Untuk sebagian besar bayi di sistem, kipas Power Supply berfungsi sebagai kipas angin, sistem ventilasi udara di luar sasis. Beberapa catu daya memiliki tanda yang mencatat arah aliran udara. Pastikan catu daya yang tepat digunakan berdasarkan pada faktor bentuk sistem.
  • Catu daya kekuatan kipas: suplai daya PC mengandung kipas. Tergantung pada jenis catu daya, kipas akan menarik udara ke dalam atau keluar dari sasis. Jika asupan dan ventilasi pembuangan terletak dengan benar, kipas catu daya dapat menarik udara yang cukup untuk sebagian besar sistem. Untuk beberapa sasis di mana prosesor sedang berjalan terlalu hangat, mengubah ke catu daya dengan kipas yang lebih kuat dapat meningkatkan aliran udara dengan sangat baik.
  • Catu daya ventilasi: karena hampir semua udara mengalir melalui unit catu daya, itu harus divented dengan baik. Pilih unit catu daya dengan ventilasi besar. Pelindung jari kawat untuk kipas catu daya menawarkan ketahanan aliran udara yang jauh lebih sedikit daripada bukaan yang dicap ke casing logam lembaran unit catu daya. Pastikan bahwa kabel disket dan hard drive tidak menghalangi ventilasi udara catu daya di dalam sasis.
  • Sistem Fan-Haruskah itu digunakan? Beberapa sasis mungkin berisi kipas sistem (selain kipas catu daya) untuk memudahkan aliran udara. Kipas sistem biasanya digunakan dengan heatsink pasif. Dengan heatsink kipas, kipas sistem dapat memiliki hasil yang beragam. Dalam beberapa situasi, kipas sistem meningkatkan pendinginan sistem. Namun, kadang-kadang kipas sistem sirkulasi udara hangat di dalam sasis, mengurangi performa termal kipas heatsink. Saat menggunakan prosesor dengan heatsink kipas, daripada menambahkan kipas sistem, hal ini umumnya merupakan solusi yang lebih baik untuk mengubah catu daya dengan kipas yang lebih bertenaga. Pengujian termal baik dengan kipas sistem dan tanpa kipas mengungkapkan konfigurasi yang terbaik untuk sasis tertentu.
  • Arah aliran udara kipas sistem: saat menggunakan kipas sistem, pastikan udara menarik udara ke arah yang sama dengan aliran udara sistem secara keseluruhan. Misalnya, kipas sistem pada bayi di sistem dapat berfungsi sebagai kipas intake, dengan menarik udara ekstra dari ventilasi sasis depan.
  • Melindungi dari hotspot: sistem mungkin memiliki aliran udara yang kuat tetapi masih berisi hotspot. Hotspot adalah area dalam sasis yang sangat hangat dibandingkan dengan sisa udara sasis. Area tersebut dapat dibuat dengan posisi yang tidak tepat dari kipas angin, kartu adaptor, kabel, atau braket sasis dan subassemblies yang menghalangi aliran udara di dalam sistem. Untuk menghindari hotspot, letakkan kipas angin saat diperlukan, Posisikan ulang kartu adaptor penuh panjang atau gunakan kartu separuh panjang, rutekan ulang, dan kabel dasi, dan pastikan ruang disediakan di sekitar dan di atas prosesor.
Pengujian termal

Perbedaan motherboard, catu daya, dan sasis memengaruhi suhu pengoperasian prosesor. Kami sangat menyarankan pengujian termal saat menggunakan produk baru atau memilih motherboard atau pemasok sasis baru. Pengujian termal menentukan apakah catu daya sasis tertentu-konfigurasi motherboard menyediakan aliran udara yang memadai untuk prosesor dengan kemasan.

Pengujian menggunakan alat pengukuran termal yang tepat dapat memvalidasi manajemen termal yang tepat atau menunjukkan perlunya pengelolaan termal yang lebih baik. Memverifikasi solusi termal untuk sistem tertentu memungkinkan integrator meminimalkan waktu pengujian sekaligus memadukan permintaan panas yang meningkat dari kemungkinan peningkatan pengguna akhir di masa depan. Pengujian sistem perwakilan dan sistem yang ditingkatkan memberikan keyakinan bahwa manajemen termal sistem dapat diterima untuk masa pakai sistem. Sistem yang ditingkatkan dapat menyertakan kartu Add-in tambahan, solusi grafis dengan persyaratan daya yang lebih tinggi, atau lebih hangat menjalankan hard drive.

Pengujian termal harus dilakukan pada masing-masing catu daya sasis-konfigurasi motherboard menggunakan komponen yang menghilangkan sebagian besar daya. Variasi dalam aspek seperti solusi kecepatan dan grafis prosesor tidak memerlukan pengujian yang lebih termal jika pengujian dilakukan dengan konfigurasi daya-menghilang tertinggi.

 

Ringkasan

  • Semua sistem desktop berbasis prosesor Intel® yang dikemasan memerlukan manajemen termal.
  • Prosesor berkemasan memiliki heatsink kipas berkualitas tinggi yang menyediakan aliran udara lokal yang sangat baik.
  • Integrator dapat memastikan manajemen panas sistem yang tepat dengan memilih sasis, motherboard, dan catu daya yang memungkinkan aliran udara sistem yang memadai.
  • Karakteristik sasis khusus yang memengaruhi aliran udara sistem meliputi; catu daya ukuran dan kekuatan kipas, ventilasi sasis, dan penggemar sistem lainnya.
  • Pengujian termal harus dilakukan pada masing-masing catu daya sasis-kombinasi motherboard untuk memverifikasi solusi manajemen termal dan memastikan bahwa prosesor Kemasan beroperasi di bawah suhu pengoperasian maksimum.