Jenis paket prosesor Intel® Mobile
Jenis Konten: Informasi & Dokumentasi Produk | ID Artikel: 000006761 | Terakhir Ditinjau: 10/05/2018
Micro-FCPGA
Paket Micro-FCPGA (flip chip Plastic grid array) terdiri dari mati dengan wajah yang ditempatkan pada substrat organik. Bahan epoksi mengelilingi mati, membentuk fillet yang halus dan relatif jernih. Paket ini menggunakan 478 pin, yang panjangnya 2,03 mm dan. 32 mm dengan diameter. Meskipun ada beberapa desain soket Micro-FCPGA yang tersedia, semuanya dirancang untuk memungkinkan penghapusan gaya pemasangan nol dan penyisipan prosesor. Berbeda dengan Micro-PGA, Micro-FCPGA tidak memiliki interposer dan mencakup kapasitor pada sisi bawah.
Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Micro-FCBGA
Paket Micro-FCBGA (flip chip Ball grid array) untuk mount permukaan board terdiri dari mati wajah ditempatkan-down pada substrat organik. Bahan epoksi mengelilingi mati, membentuk fillet yang halus dan relatif jernih. Daripada menggunakan pin, paket menggunakan bola kecil yang berfungsi sebagai kontak untuk prosesor. Keuntungan menggunakan bola dan bukan PIN adalah bahwa tidak ada petunjuk yang membengkokkan. Paket ini menggunakan 479 bola, yaitu diameter 78 mm. Berbeda dengan Micro-PGA, Micro-FCPGA mencakup kapasitor di sisi atas.
Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Paket Micro-BGA2
Paket BGA2 terdiri dari wajah mati yang ditempatkan pada substrat organik. Bahan epoksi mengelilingi mati, membentuk fillet yang halus dan relatif jernih. Daripada menggunakan pin, paket menggunakan bola kecil yang berfungsi sebagai kontak untuk prosesor. Keuntungan menggunakan bola dan bukan PIN adalah bahwa tidak ada petunjuk yang membengkokkan. Prosesor Pentium® III menggunakan paket BGA2, yang mencakup 495 bola.
Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Paket Micro-PGA2
Micro-PGA2 terdiri dari paket BGA yang dipasang pada interposer dengan pin kecil. Pin tersebut panjangnya 1,25 mm dan 0,30 mm dengan diameter. Meskipun ada beberapa desain soket Micro-PGA2 yang tersedia, semuanya dirancang untuk memungkinkan penghapusan gaya pemasangan nol dan penyisipan prosesor Mobile Pentium III.
Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
Paket MMC-2
Paket mobile modul cartridge 2 (MMC-2) memiliki prosesor Mobile Pentium® III dan kontroler sistem Bridge host (yang terdiri dari pengontrol bus prosesor, kontroler memori, dan kontroler bus PCI) pada sirkuit kecil. Menghubungkan ke sistem melalui konektor 400-pin. Pada paket MMC-2, pelat transfer termal (TTP) menyediakan pembuangan panas dari kontroler sistem dan prosesor host Bridge.
Contoh foto
(Sisi depan) (Sisi belakang)
