Kerusakan Fisik Karena Penyebab Eksternal pada Prosesor Desktop Intel®
Informasi tentang kerusakan fisik prosesor (kerusakan karena penyebab eksternal)
- Jika dilakukan dengan tidak benar, hal berikut dapat merusak produk:
- Integrasi
- Instalasi
- Penggunaan di luar spesifikasi desain
- Pengemasan, jika mengirim atau mengembalikan produk
- Setelah menerima produk yang dikembalikan, kami secara visual memeriksa kerusakan yang disebabkan oleh eksternal. Kami menyaring produk menggunakan mata telanjang atau lingkup pembesaran 3X tanpa memberikan tekanan mekanis atau listrik pada produk.
Catatan |
|
Kemungkinan kerusakan fisik pada produk karena penyebab eksternal
Gejala Cacat | Deskripsi | Contoh |
Komponen hilang atau rusak |
| Gambar di atas: Komponen hilang |
Kerusakan penyebar panas, retak, dan goresan | Pada penyebar panas, tolak jika ada:
| Gambar di atas: Mengindikasikan goresan yang dalam pada penyebar panas |
Paket rusak atau cacat ( paket ini juga dikenal sebagai substrat) | Paket memiliki:
| Gambar di atas: Sudut retak atau bengkok |
Kontaminasi atau benda asing | Adanya material asing pada:
| Gambar di atas: Material asing pada bantalan bawah prosesor |
Goresan yang dalam | Goresan yang dalam pada bagian prosesor mana pun | Gambar di atas: Goresan yang dalam |
Tanda tidak terlihat |
| Gambar di atas: Tanda telah dihapus |
Prosesor yang rusak secara termal | Kerusakan termal (bekas terbakar) pada prosesor:
| Gambar di atas: Prosesor yang rusak secara termal |
Lihat gambar di bawah untuk akronim yang digunakan dalam tabel.