Melindungi CPU dan soket di Intel® Server Board dari kerusakan

Dokumentasi

Instal & Pengaturan

000007311

08/09/2017

Server berbasis rangkaian Intel® Xeon® prosesor multi-core saat ini 3000 dan prosesor Intel® Xeon® berbasis urutan 5000 berbasis server memiliki arsitektur soket CPU yang serupa. Intel® Xeon® prosesor 3000 berbasis urutan server dan server Board menggunakan arsitektur soket LGA775, sedangkan server berbasis prosesor Intel® Xeon® 5000 berbasis urutan dan server Board memiliki implementasi soket LGA771.

Soket prosesor LGA771 dan LGA775 pada Intel® server Board harus terlindungi dari kontaminasi dan kerusakan fisik setiap saat, saat tidak ada CPU yang terpasang di soket. Perlindungan ini juga harus diterapkan saat mengembalikan setiap papan server ke Intel berdasarkan garansi.

Arsitektur LGA771 dan LGA775 menggunakan kontak, bukan pin. Kontak ini harus disimpan sangat bersih dan tidak boleh disentuh secara langsung. Kontaminasi apa pun harus dihilangkan sesuai dengan instruksi yang diberikan di bawah ini, untuk menghindari masalah operasional setelah sistem dibuat.

Intel® Board server dikirimkan dengan tutup plastik pelindung pada soket CPU. Ini pick dan tempat Caps (topi PnP) perlu disimpan setelah menginstal prosesor, sehingga-jika CPU harus pernah dihapus di masa depan-soket CPU dapat dilindungi untuk melindungi mereka dari bahan asing dan kerusakan fisik. Kegagalan melindungi soket CPU pada Intel® server Board dapat menyebabkan masalah operasional yang serius termasuk Hang sistem.
 

socket example 1socket example 2
 

 

Prinsip yang sama berlaku untuk prosesor Intel® dalam paket LGA771 dan LGA775. Kontak pada CPU perlu dilindungi setiap saat untuk menghindari kontaminasi dan kerusakan fisik jika CPU tidak terpasang pada papan induk. Mempertahankan tutup pelindung, yang disebut penutup sisi tanah, yang diperlukan jika CPU dilepas, atau jika Anda harus mengembalikan prosesor ke Intel untuk penggantian garansi.
 

Intel® processor

protective cap and cpu


Patuhi panduan berikut untuk menyimpan soket dan CPU Board server pada kondisi terbaik mereka:

  1. Jangan sentuh kontak emas pada prosesor atau prospek di soket.
  2. Selalu gunakan orientasi yang tepat saat memasukkan prosesor ke soket.
  3. Selalu masukkan atau Hapus prosesor secara vertikal menggunakan dua tangan.
  4. Selalu ganti tutup PnP pada soket dan penutup sisi tanah pada prosesor saat prosesor tidak berada di soket.
  5. Penggunaan tongkat vakum tidak dianjurkan untuk penyisipan prosesor. Tongkat vakum dapat digunakan untuk menghilangkan prosesor jika tongkat sihir ditempatkan di tengah penyebar panas prosesor dan prosesor dilepas secara vertikal.
  6. Jangan pernah membuka soket jika longgar, bahan asing hadir. Ini termasuk materi antarmuka termal pada prosesor dan pelat beban.
  7. Untuk mencegah kerusakan pada kaki plastik, jangan istirahatkan solusi termal pada pengencang.

Untuk mengeluarkan material luar negeri (FM) dari prosesor:

  1. Pegang dan tahan CPU melalui substrate Edge.
  2. Serat longgar dan partikel longgar lainnya dapat dihilangkan menggunakan udara terkompresi bebas minyak dan bertekanan rendah (mengikuti peraturan keselamatan setempat).
  3. Kain tanpa serat basah dengan IPA dan menyeka bantalan tanah kemasan ringan untuk menghilangkan FM:
    • Batasi kontak hanya ke area yang terkontaminasi.
    • Gunakan gerakan dabbing untuk meminimalisir penskoran dan menghindari penyebaran FM Note: semua operasi menggunakan IPA harus diselesaikan dengan sarung tangan lateks.
  4. Ulangi dengan kain bersih setiap kali sampai tidak ada FM terlihat (pembesaran tidak diperlukan):
    • Jika usaha pembersihan tidak berhasil, CPU tidak akan diintegrasikan ke dalam motherboard. Dalam beberapa kasus, Anda mungkin dapat meminta obat jaminan tergantung pada syarat dan ketentuan garansi Anda.
  5. Jika FM adalah materi antarmuka termal (G751) atau Flux:
    • Biarkan paket duduk untuk 5-10 menit setelah langkah 3.
    • Periksa pada pembesaran 10x.