Spesifikasi Industri untuk Intel® NUC
Intel® NUC Board dan Kit dirancang untuk memenuhi spesifikasi industri yang tercantum dalam tabel. Lihat spesifikasi produk teknis atau panduan produk Anda untuk mendapatkan fitur spesifik yang ditawarkan dengan board Anda.
Banyak dari tautan ini berada di luar situs web Intel, dan Intel tidak mengontrol kontennya. Tautan ini ditawarkan untuk kenyamanan Anda. Informasi tersebut bukan merupakan dukungan Intel atas konten, produk, atau layanan yang ditawarkan.
| Nama Referensi | Spesifikasi Judul | Versi, Tanggal Revisi, dan Kepemilikan |
| ACPI | Spesifikasi Konfigurasi dan Antarmuka Daya Tingkat Lanjut | Versi 2.0a, 31 Maret 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited, dan Toshiba Corporation |
| Panduan Perlindungan BIOS | Panduan Perlindungan BIOS—Rekomendasi dari National Institute of Standards and Technology (PDF) | Publikasi Khusus NIST 800-147, April 2011, Institut Standar dan Teknologi Nasional |
| Bluetooth® | Spesifikasi Inti Bluetooth® | Spesifikasi inti versi 5.0, Spesifikasi suplemen 7 dan Adendum 6 |
| Desain Sasis | Panduan Desain Thermally Advantaged Small Chassis (TASC) | 1.0 atau yang lebih baru |
| DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM | Spesifikasi SDRAM Double Data Rate (DDR3) | Asosiasi Teknologi Solid-State JEDEC* |
| DisplayPort Tertanam (eDP) | Standar VESA Embedded DisplayPort (eDP) | |
| EFI BIOS | Antarmuka Firmware yang Dapat Diperluas | Organisasi TianoCore |
| BINTANG ENERGI® | Persyaratan Program ENERGY STAR® untuk Komputer | |
| Penggemar | Spesifikasi Kipas Terkendali 4-Wire Pulse Width Modulation (PWM) (PDF) | Revisi 1.3, September 2005, Intel Corporation |
| HDCP | Spesifikasi HDCP | |
| HDMI*/CEC | Spesifikasi HDMI 1.4b | |
| HDMI/CEC | Spesifikasi HDMI 2.1 | |
| LPC | Spesifikasi Antarmuka Jumlah Pin Rendah | Revisi 1.0, 29 September 1997, Intel Corporation |
| NVMe | Memori Express Non-Volatile | Revisi 1.3, April 2017 |
| Kartu Mini PCI Express* | Spesifikasi Dasar PCI Express | 2.0 |
| Kartu Mini PCI Express | Spesifikasi Elektromekanis Kartu Mini PCI Express | 2.0 |
| Kartu SD | SDXC v3.01 dengan dukungan UHS-I | |
| Seri ATA (SATA/eSATA/mSATA) | Spesifikasi Serial ATA Revisi 2.6 | Revisi 2.6, 8 April 2009, Serial ATA International Organization |
| SMBIOS | BIOS Manajemen Sistem | Versi 2.3.4, 20 Januari 2003, American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited, dan SystemSoft Corporation |
| SO-DIMM | Spesifikasi SO-DIMM Double Data Rate (DDR2) SDRAM | Asosiasi Teknologi Solid-State JEDEC |
| TPM | Spesifikasi Grup Komputasi Tepercaya | Versi 1.2, Agustus 2008, Trusted Computing Group |
| Tipe C/Thunderbolt™ | Thunderbolt | Intel Corporation dan Apple Incorporated |
| UEFI BIOS | Spesifikasi Antarmuka Firmware Terpadu yang Dapat Diperluas | Versi 2.0, 31 Januari 2006, Unified Extensible Firmware Interface, Inc. |
| USB | Spesifikasi Universal Serial Bus | Revisi 2.0, 27 April 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation, dan Koninklijke Philips Electronics N.V. |
| Pemasangan standar VESA | Standar Antarmuka Pemasangan Layar Datar (FDMI) (PDF) | Ver. 1 Rev 1, Januari 2006 |
| Fasilitas Wi-Fi | IEEE* 802.11: Jaringan Area Lokal (LAN) Nirkabel |
| Catatan | File PDF memerlukan Adobe Acrobat Reader*. |