Spesifikasi Industri untuk Intel® NUC

Dokumentasi

Informasi & Dokumentasi Produk

000007446

14/08/2023

Intel® NUC Board dan Kit dirancang untuk memenuhi spesifikasi industri yang tercantum dalam tabel. Lihat spesifikasi produk teknis atau panduan produk Anda untuk mendapatkan fitur spesifik yang ditawarkan dengan board Anda.

Banyak dari tautan ini berada di luar situs web Intel, dan Intel tidak mengontrol kontennya. Tautan ini ditawarkan untuk kenyamanan Anda. Informasi tersebut bukan merupakan dukungan Intel atas konten, produk, atau layanan yang ditawarkan.

Nama Referensi Spesifikasi Judul Versi, Tanggal Revisi, dan Kepemilikan
ACPI Spesifikasi Konfigurasi dan Antarmuka Daya Tingkat Lanjut Versi 2.0a, 31 Maret 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited, dan Toshiba Corporation
Panduan Perlindungan BIOS Panduan Perlindungan BIOS—Rekomendasi dari National Institute of Standards and Technology (PDF)PDF icon Publikasi Khusus NIST 800-147, April 2011, Institut Standar dan Teknologi Nasional
Bluetooth® Spesifikasi Inti Bluetooth® Spesifikasi inti versi 5.0, Spesifikasi suplemen 7 dan Adendum 6
Desain Sasis Panduan Desain Thermally Advantaged Small Chassis (TASC) 1.0 atau yang lebih baru
DDR3 SDRAM
DDR4 SDRAM
Spesifikasi SDRAM Double Data Rate (DDR3) Asosiasi Teknologi Solid-State JEDEC*
DisplayPort Tertanam (eDP) Standar VESA Embedded DisplayPort (eDP)
EFI BIOS Antarmuka Firmware yang Dapat Diperluas Organisasi TianoCore
BINTANG ENERGI® Persyaratan Program ENERGY STAR® untuk Komputer
Penggemar Spesifikasi Kipas Terkendali 4-Wire Pulse Width Modulation (PWM) (PDF)PDF icon Revisi 1.3, September 2005, Intel Corporation
HDCP Spesifikasi HDCP
HDMI*/CEC Spesifikasi HDMI 1.4b
HDMI/CEC Spesifikasi HDMI 2.1
LPC Spesifikasi Antarmuka Jumlah Pin Rendah Revisi 1.0, 29 September 1997, Intel Corporation
NVMe Memori Express Non-Volatile Revisi 1.3, April 2017
Kartu Mini PCI Express* Spesifikasi Dasar PCI Express 2.0
Kartu Mini PCI Express Spesifikasi Elektromekanis Kartu Mini PCI Express 2.0
Kartu SD SDXC v3.01 dengan dukungan UHS-I
Seri ATA (SATA/eSATA/mSATA) Spesifikasi Serial ATA Revisi 2.6 Revisi 2.6, 8 April 2009, Serial ATA International Organization
SMBIOS BIOS Manajemen Sistem Versi 2.3.4, 20 Januari 2003, American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited, dan SystemSoft Corporation
SO-DIMM Spesifikasi SO-DIMM Double Data Rate (DDR2) SDRAM Asosiasi Teknologi Solid-State JEDEC
TPM Spesifikasi Grup Komputasi Tepercaya Versi 1.2, Agustus 2008, Trusted Computing Group
Tipe C/Thunderbolt™ Thunderbolt Intel Corporation dan Apple Incorporated
UEFI BIOS Spesifikasi Antarmuka Firmware Terpadu yang Dapat Diperluas Versi 2.0, 31 Januari 2006, Unified Extensible Firmware Interface, Inc.
USB Spesifikasi Universal Serial Bus Revisi 2.0, 27 April 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation, dan Koninklijke Philips Electronics N.V.
Pemasangan standar VESA Standar Antarmuka Pemasangan Layar Datar (FDMI) (PDF)PDF icon Ver. 1 Rev 1, Januari 2006
Fasilitas Wi-Fi IEEE* 802.11: Jaringan Area Lokal (LAN) Nirkabel
Catatan File PDF memerlukan Adobe Acrobat Reader*.