Ikhtisar integrasi prosesor untuk prosesor Intel® berbasis LGA1155 dan LGA1156
Ikhtisar dan petunjuk penginstalan ditujukan untuk integrator sistem profesional PC bentuk ATX yang menggunakan prosesor Intel® berkemasan dalam kemasan LGA 1155 dan LGA 1156-Land.
Video integrasi tersedia untuk membantu integrator sistem secara akurat menginstal Heat sink dan prosesor fan. Anda dapat menemukan bahan instalasi lain di pusat penginstalan prosesor Intel®.
| Catatan | Dokumentasi ini mencakup prosesor Intel® untuk tipe soket LGA1155 dan LGA1156. Sink panas yang sama kipas dapat digunakan di dua soket jika profil desain termal (TDP) dari prosesor adalah sama. Instalasi Fan Heat sink identik di kedua soket. Prosesor Intel® untuk tipe soket LGA1155 dan LGA1156 tidak kompatibel antar soket karena perbedaan listrik, mekanis, dan keying. Anda berisiko merusak prosesor atau soket jika Anda melakukan pertukaran prosesor dan soket. |
Klik atau topik untuk detailnya:
Prosedur penanganan
Penanganan motherboard
Hapus motherboard dari tas ESD (jika ada).
Pastikan tuas beban soket dan pelat beban diamankan. Jangan buka soket saat ini.
Periksa untuk memastikan bahwa penutup pelindung soket ada dan diamankan dengan benar. Jangan lepas penutup pelindung soket, dan jangan sentuh kontak sensitif soket.
Persiapan soket
Untuk membuka soket, ikuti langkah berikut.
Terapkan tekanan ke sudut tuas beban dengan jempol kanan. Untuk mengosongkan tab penyimpanan, lepaskan tuas pemuatan dengan melepaskannya ke bawah dan di kait.
Putar tuas beban untuk membuka posisi pada sekitar 135 derajat.
Putar load Plate untuk membuka posisi pada sekitar 150 derajat.
| Catatan | Terapkan tekanan saat menekan tuas beban, atau balik tuas, seperti perangkap tetikus, dan dapat menyebabkan kontak yang bengkok. |
Untuk menghapus penutup pelindung soket, ikuti langkah berikut ini.
Letakkan jempol di tepi depan penutup pelindung dan jemari indeks sisanya pada pegangan belakang untuk mempertahankan kontrol penutup.
Angkat tepi depan penutup pelindung untuk melepaskan diri dari soket. Jauhkan kontrol penutup dengan memegang pegangan belakang dengan jari telunjuk.
Angkat tutup pelindung menjauh dari soket, berhati-hatilah agar tidak menyentuh kontak listrik.
Hati | Penghapusan vertikal tidak dianjurkan, karena memerlukan kekuatan yang lebih tinggi dan dapat menyebabkan kerusakan kontak soket. Jangan sekali-kali menyentuh kontak soket yang rapuh untuk menghindari kerusakan. |
Periksa kontak yang ditekuk
Periksa kontak soket dari berbagai sudut yang berbeda untuk memastikan bahwa tidak ada yang rusak. Jika ada yang rusak, jangan gunakan motherboard.
| Catatan | Jika ada soket atau motherboard yang dicurigai salah menangani, soket harus diperiksa. |
Berikut adalah beberapa jenis kerusakan kontak yang paling umum. Lihat tabel yang mengikuti gambar untuk kemungkinan penyebab dan tindakan korektif.
Kontak condong ke belakang pada dirinya sendiri | Kontak Ditekuk ke depan atau ke bawah |
Kontak tertekuk ke samping | Tip kontak Ditekuk atau hilang |
Penyebab kontak bengkok dan tindakan korektif
| Tipe kegagalan | Penyebab potensial | Kemungkinan tindakan korektif |
| 1,5 | CPU dimiringkan atau terputus saat penginstalan atau penghapusan Sarung tangan/jari tersangkut | Verifikasi CPU diinstal dan dihapus secara vertikal saja. Vacuum wands dapat dipertimbangkan. Verifikasi CPU sedang dipegang oleh substrate Edge saja. |
| 1,5 | Sarung tangan/jari tersangkut Kapasitor CPU menyeret | Verifikasi paket hanya dipegang oleh substrate edges. Verifikasi CPU dicabut dan ditempatkan hanya secara vertikal. Wands vakum dapat dipertimbangkan. |
| 2 | CPU dimiringkan atau terputus saat penginstalan atau penghapusan CPU diseret di seluruh kontak selama penginstalan atau penghapusan CPU dimiringkan atau terputus saat penginstalan atau penghapusan Penutup pelindung soket terjatuh ke soket | Verifikasi paket hanya dipegang oleh substrate edges. Verifikasi CPU dicabut dan ditempatkan hanya secara vertikal. Wands vakum dapat dipertimbangkan. |
3 | CPU dimiringkan atau terputus saat penginstalan atau penghapusan CPU diseret di seluruh array kontak Sarung tangan/jari tersangkut | Verifikasi paket hanya dipegang oleh substrate edges. Verifikasi CPU dicabut dan ditempatkan hanya secara vertikal. Wands vakum dapat dipertimbangkan. |
| 4 | Cacat pemasok soket Sarung tangan/jari tersangkut Kapasitor CPU menyeret Mengembalikan motherboard ke produsen | Verifikasi paket hanya dipegang oleh substrate edges. Verifikasi CPU dicabut dan ditempatkan hanya secara vertikal. Wands vakum dapat dipertimbangkan. |
Prosesor Intel® Box dan instalasi Fan Heat sink
Gunakan petunjuk ini sebagai pendampingan kepada manual yang diberikan.
Instalasi prosesor
- Kemasan prosesor terbuka.
- Periksa untuk memastikan bahwa sampul pelindung prosesor hadir dan diamankan dengan benar. Jangan Lepaskan penutup pelindung prosesor.
Hati Jangan menyentuh kontak sensitif prosesor Kapan saja selama penginstalan. 
Angkat paket prosesor dengan hati-hati dari media pengiriman oleh sisi substrat.
Pindai prosesor Pads Gold Package untuk setiap keberadaan material asing. Jika diperlukan, Bersihkan bantalan emas bersih dengan kain bebas serat lembut dan alkohol isopropil.
Temukan indikator sambungan 1 pada prosesor, yang sejajar dengan indikator chamfer Connection 1 pada soket. Perhatikan fitur keying prosesor yang sejajar dengan posting di sepanjang dinding soket.
Pegang prosesor dengan jempol dan jari telunjuk di sepanjang tepi atas dan bawah. (Jangan sentuh takik orientasi.) Soket memiliki Cutout untuk jari Anda agar sesuai dengan.
Letakkan prosesor ke dalam bodi soket secara vertikal.
Catatan Memiringkan atau mengganti secara kasar ke dalam tempatnya dapat merusak kontak soket. Hati Jangan gunakan pena vakum untuk penginstalan. 
Pastikan bahwa prosesor berada di bodi soket dan benar-benar berorientasi pada soket.
Tutup soket.
Turunkan pelat pemuatan dengan perlahan.
Pastikan tepi depan pelat pemuatan berada di bawah penutup sekrup bahu saat tuas diturunkan.
Selot tuas di bawah tab pojok pada pelat atas, berhati-hatilah agar tidak merusak motherboard dengan ujung tuas.
Instalasi Fan Heat sink
Untuk mencegah kerusakan, Hindari pengaturan Heat sink kipas dengan Prongs ke bawah. Setel di sisinya atau dengan sisi kipas ke bawah.
| Catatan | Prosedur integrasi Fan Heat sink harus dilakukan dengan motherboard di sasis untuk menyediakan izin yang tepat di bawah motherboard untuk mekanisme pengikat. |
- Pasang motherboard di sasis.
Catatan Solusi termal yang disertakan dengan prosesor Intel® Kemasan menggunakan bahan antarmuka termal pra-terapan (TIM) dan tidak memerlukan gemuk. Hati Jangan menyentuh atau mengganggu TIM pada Heat sink saat instalasi. Jika TIM terganggu Hubungi dukungan pelanggan. Buang Heat sink dari Kemasan.
Letakkan Heat sink ke soket LGA115x.
Pastikan kabel kipas berada di sisi yang terdekat dengan header kipas.
Sejajarkan pengencang dengan motherboard melalui lubang.
Pastikan pengencang adalah flush dengan motherboard.
Pastikan kabel tidak terperangkap atau mengganggu pengencang.
Pastikan slot Fastener menunjuk tegak lurus terhadap heat sink.
Sambil menahan Heat sink, tekan pada tutup pengikat dengan thumb untuk menginstal dan mengunci. Ulangi hingga keempat pengencang terkunci di tempatnya.
Tarik pengencang untuk memastikan mereka duduk dengan benar.
Pastikan bahwa kedua pengikat dan alas basisnya dengan pegas dan motherboard.
Sambungkan kabel penggemar ke header CPU motherboard.
Kabel kelebihan aman dengan Tie-wrap untuk memastikan kabel tidak mengganggu pengoperasian kipas atau hubungi komponen lainnya.
Fan Heat sink dan kemasan removal prosesor
Penghapusan Fan Heat sink
| Catatan | Pastikan untuk melakukan tindakan pencegahan pelepasan elektrostatik (ESD) yang tepat (tali tanah, sarung tangan, tikar ESD, atau tindakan perlindungan lainnya). Ambil langkah untuk menghindari kerusakan prosesor dan komponen listrik lainnya dalam sistem. |
Ikuti langkah berikut ini untuk menghapus prosesor Kemasan Fan Heat sink dari sistem.
Lepaskan kabel kipas dari header motherboard.
Putar Caps pengikat (1) searah jarum jam 90 derajat ke posisi yang tidak terkunci. Anda mungkin perlu menggunakan obeng Flathead untuk membuka kunci pengencang.
Pull up pada topi pengikat untuk menggoyas (2).
Bersihkan Heat sink secara manual dengan gerakan memutar yang lembut.
Catatan Untuk memasang kembali Heat sink, atur ulang tutup pengikat ke posisi semula dengan slot tegak lurus ke Heat sink. Pasang kembali kabel ke klip manajemen kabel. Kemudian, ikuti petunjuk perakitan. 
Catatan Setiap kali Heat sink dihapus dari prosesor, bahan antarmuka termal (TIM) harus diganti. Pengganti sangat penting untuk transfer termal yang tepat dari prosesor ke Kemasan Heat sink kipas prosesor.
Removal prosesor Kemasan
Ikuti langkah berikut ini untuk menghapus prosesor.
Melepaskan tuas beban.
Buka pelat beban.
Lepas paket prosesor, tahan sepanjang tepi atas dan bawah, atau dengan menggunakan tongkat vakum.
Menjaga prosesor secara horisontal, menghapus prosesor dengan gerakan vertikal untuk menghindari kerusakan kontak soket.
Lindungi prosesor dengan memasukkannya ke dalam baki yang dirancang khusus atau Retainer ESD untuk penyimpanan. Jangan biarkan prosesor untuk direset pada tanah emas.
Merakit penutup pelindung soket LGA115x
Tahan penutup pelindung pada sudut 45 derajat ke soket LGA115x.
Tutup pelindung dengan hati-hati pada sisi engsel terlebih dahulu, untuk bersentuhan dengan dinding luar soket LGA115x:
Libatkan fitur retensi pelindung penutup ke luar soket LGA115x, dan Sejajarkan dua sudut pelindung ke sudut soket. Langkah ini sangat penting untuk menghindari kerusakan kontak bengkok.
Tutup pelindung yang lebih rendah untuk menempel pada soket LGA115x pada sisi sekrup bahu.
Pegang pelindung dan gerakkan secara perlahan dari sisi ke sisi. Rasakan bermain dengan penutup dan soket untuk memastikan bahwa penutup pelindung duduk dengan benar.
Tutup soket load Plate dan Libatkan tuas beban.
