Menghapus Intel® Joule™ Compute module dari Board ekspansi

Dokumentasi

Informasi & Dokumentasi Produk

000023105

14/02/2020

Menghapus Intel® Joule™ Compute module dari Board ekspansi

Langkah-langkah ini menguraikan cara memisahkan modul dari Board ekspansi. Sementara metode lain yang ada, menggunakan alat 3D yang dapat dicetak dianjurkan.

Alat pemisah modul cetak 3D (ZIP)
Nama file: 3D-print-module-separation-tool. zip
Ukuran: 9 KB
Tanggal: 2017 Januari
Revisi: 1

  1. Unduh dan buat alat pemisah modul menggunakan file STL terlampir. File ini dibagi di dalam lisensi Creative Commons Attribution 3,0 * (Unported) yang disertakan.

    3D_printed_seperation_tool

  2. Membongkar platform
    • Lepas blok pemasangan kipas referensi, jika terpasang

      remove_fan_mounting_block

    • Lepaskan heatsink dan semua komponen yang terkait.

      heatsink_exploded_view

  3. Melindungi koneksi antena nirkabel:
    • Sebaiknya Anda keluar dari antena nirkabel yang terpasang pada modul untuk mengurangi keausan pada konektor presisi.
    • Antena terpasang aman ke modul dan konfirmasikan kabel antena bebas bergerak sesuai kebutuhan.
  4. Masukkan fitur kecil dari alat penghapusan di bawah tepi modul, antara modul dan papan ekspansi sebagaimana diperlihatkan saat menggunakan Care untuk membuat alat ini tidak bertumpu pada perangkat elektronik apa pun.

    Insert the tool between module and board

  5. Putar alat dengan lembut di sepanjang tepi bulat, angkat modul dari papan ekspansi hingga Board ke konektor sepenuhnya terlepas.

    Rotate tool to seperate module from board

  6. Angkat modul dari Expansion Board

    Lift module off expansion board

CatatanBoard to Board konektor dinilai pada 30 siklus maksimum; Periksa konektor secara saksama sebelum menginstal ulang modul.