Tidak disarankan untuk menggunakan lemper lain sebagai tempat bahan antarmuka termal (TIM).
Apa yang dapat saya gunakan sebagai alternatif?
Thermal interface material (TIM) memberikan pertukaran termal yang efisien antara prosesor Integrated Heat Spreader (IHS) dan kipas heatsink.
Instalasi TIM yang tepat sangat penting bagi kesuksesan proses integrasi prosesor dan kipas heatsink.
Intel tidak merekomendasikan untuk menggunakan substansi lain sebagai pasta termal untuk prosesor Intel karena hal ini dapat menyebabkan kerusakan pada prosesor karena konfigurasi di luar intel yang disarankan.