ID Artikel: 000034407 Jenis Konten: Informasi & Dokumentasi Produk Terakhir Ditinjau: 12/07/2021

Dapatkah saya menggunakan substansi lain untuk mengganti pasta termal?

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Ringkasan

Tidak disarankan untuk menggunakan lemper lain sebagai tempat bahan antarmuka termal (TIM).

Deskripsi

Apa yang dapat saya gunakan sebagai alternatif?

Resolusi

Thermal interface material (TIM) memberikan pertukaran termal yang efisien antara prosesor Integrated Heat Spreader (IHS) dan kipas heatsink.

Instalasi TIM yang tepat sangat penting bagi kesuksesan proses integrasi prosesor dan kipas heatsink.

Intel tidak merekomendasikan untuk menggunakan substansi lain sebagai pasta termal untuk prosesor Intel karena hal ini dapat menyebabkan kerusakan pada prosesor karena konfigurasi di luar intel yang disarankan.

Produk Terkait

Artikel ini berlaku untuk 1 produk

Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.