Modul yang Didukung untuk Rangkaian Sistem Server Intel® D50TNP

Rangkaian Sistem Server Intel® D50TNP menawarkan berbagai modul yang dapat memenuhi persyaratan beban kerja yang berbeda di pusat data saat ini. Modul-modul ini tersedia untuk mendukung setiap kriteria beban kerja yang dapat ditampung dalam sasis sistem 2U yang sama.

Setiap modul dalam konfigurasi sistem dioperasikan secara independen dari yang lain. Modul yang dipasang dalam sasis sistem 2U yang sama berbagi sumber daya seperti daya dan pendingin.

Tabel di bawah ini menjelaskan berbagai cara konfigurasi D50TNP Sistem Server Intel®. Untuk informasi tambahan mengenai opsi konfigurasi, lihat Panduan Konfigurasi untuk Rangkaian Produk Intel® Server D50TNP.

* Lihat Lampiran E dari Spesifikasi Produk Teknis untuk Rangkaian Produk Intel® Server D50TNP untuk informasi terperinci tentang Daya Desain Termal (TDP).

Pencampuran modul yang berbeda dalam sasis sistem yang sama dapat dilakukan sebagai berikut:

1. Hingga dua Modul Komputasi 1U Berpendingin Udara dan satu Modul Manajemen 2U
2. Hingga dua Modul Komputasi 1U Berpendingin Udara dan satu Modul Penyimpanan 2U
3. Satu Modul Manajemen 2U dan satu Modul Penyimpanan 2U

Board Server Intel® D50TNP1SB adalah jantung dari semua modul yang berbeda dalam rangkaian produk, yang mendukung Prosesor Generasi ke-3 Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan.

Setiap jenis modul yang berbeda mendukung serangkaian fitur yang berbeda dalam hal:

• Jenis pendinginan
• Opsi penyimpanan
• Opsi memori
• Dukungan kartu tambahan PCIe*