Modul yang Didukung untuk Rangkaian Sistem Server Intel® D50TNP
Jenis Konten: Informasi & Dokumentasi Produk | ID Artikel: 000058489 | Terakhir Ditinjau: 05/09/2025
Rangkaian Sistem Server Intel® D50TNP menawarkan berbagai modul untuk memenuhi persyaratan beban kerja yang berbeda di pusat data saat ini. Modul-modul ini dapat masuk ke dalam sasis sistem 2U yang sama dan berbagi sumber daya seperti daya dan pendinginan.
Konfigurasi Modul
Tabel di bawah ini menjelaskan berbagai cara konfigurasi D50TNP Sistem Server Intel®. Untuk informasi tambahan mengenai opsi konfigurasi, lihat Panduan Konfigurasi untuk Rangkaian Produk Intel® Server D50TNP.
| Jenis Modul | Ipc | Tinggi | Lebar | Pendingin | Prosesor Maks Daya Desain Termal (TDP)* | Modul Per Sasis |
| Menghitung | D50TNP1MHCPAC | 1U | Lebar setengah | Berpendingin udara | 205W | Hingga empat |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270W | |||||
| Didinginkan cairan | ||||||
| Direksi | D50TNP2MHSVAC | 2U | Berpendingin udara | 270W | Hingga dua | |
| Penyimpanan | D50TNP2MHTAC | 205W | ||||
| Accelerator | D50TNP2MFALAC | Lebar penuh | 270W | Satu |
| Nota | Lihat Lampiran E Spesifikasi Produk Teknis untuk Rangkaian Produk Intel® Server D50TNP untuk informasi terperinci tentang Daya Desain Termal (TDP). |
Pencampuran modul yang berbeda dalam sasis sistem yang sama dapat dilakukan sebagai berikut:
| Penting: | Pencampuran modul komputasi berpendingin udara dan berpendingin cairan dalam satu sistem tidak didukung. |
Informasi Tambahan
Board Server Intel® D50TNP1SB adalah jantung dari semua modul yang berbeda dalam rangkaian produk, mendukung Prosesor Generasi ke-3 Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan.
Setiap jenis modul yang berbeda mendukung serangkaian fitur yang berbeda dalam hal:
| Nota: | Untuk informasi lebih lanjut tentang Rangkaian Sistem Server Intel® D50TNP yang tersedia, silakan akses Spesifikasi Produk Rangkaian Intel® Server D50TNP |