Dukungan Prosesor untuk Intel® Server Board D50TNP1SB

Dokumentasi

Instal & Pengaturan

000059184

12/05/2021

Prosesor Intel® Server Board D50TNP1SB mencakup dua soket prosesor Soket-P4 LGA4189 yang kompatibel dengan keluarga Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3.

Artikel ini memberikan informasi tentang heat sink prosesor, daya desain termal (TDP), dan aturan penduduk, termasuk ikhtisar keluarga prosesor.

CatatanProsesor generasi Intel® Xeon® generasi sebelumnya dan Intel® Xeon® Prosesor yang Dapat Diskalakan serta heat sink prosesor yang didukung tidak kompatibel dengan papan server yang dijelaskan dalam dokumen ini.

Rakitan Modul Heat Sink Prosesor (PHM) dan Perakitan Soket Prosesor

Generasi sistem server ini mengharuskan prosesor dirakit sebelumnya ke heat sink sebelum dipasang ke server board.

Rakitan heat sink prosesor umumnya disebut sebagai Processor Heat Sink Module atau PHM. Rakitan dipasang ke rakitan soket prosesor (disebut sebagai mekanisme pemuatan) pada papan server.

CatatanGambar berikut mengidentifikasi komponen Processor Heat Sink Module (PHM), bukan proses instalasi prosesor.

Diagram Referensi Soket Komponen dan Prosesor PHM

 

CatatanUntuk instruksi perakitan dan instalasi prosesor terperinci, lihat Panduan Integrasi dan Layanan untuk Rangkaian Produk Intel® Server D50TNP.

Heat Sink Prosesor (Pendingin Udara)

Rangkaian Intel® Server D50TNP mendukung heat sink tinggi 1U dan heat sink tinggi 2U seperti yang ditunjukkan pada gambar berikut. Modul Komputasi menggunakan heat sink tinggi 1U. Meskipun Modul Penyimpanan adalah modul tinggi 2U, modul ini menggunakan heat sink tinggi 1U. Modul Manajemen dan Modul Akselerator menggunakan heat sink tinggi 2U.

Seperti yang diperlihatkan pada gambar berikut, ada dua jenis heat sink 2U dan tiga jenis heat sink 1U:

  • Heat sink depan
  • Heat sink belakang
  • Heat sink Enhanced Volume Air Cooling (EVAC) (hanya posisi depan)

Jenis heat sink depan digunakan untuk CPU 0 dan tipe heat sink belakang digunakan untuk CPU 1. Pandangan yang terkuak dalam angka-angka menunjukkan perbedaannya. Jenis heat sink belakang memiliki sirip ventilasi panas yang lebih besar.

CatatanHeat sink tidak dapat dipertukarkan. Deskripsi di atas harus diikuti.

Heat Sink Prosesor Reguler 1U yang Didukung

 

Heat sink EVAC hanya digunakan di bagian depan untuk CPU 0. Modul Komputasi yang mendukung heat sink EVAC menggunakan heat sink belakang standar untuk CPU 1.

Heat Sink Prosesor EVAC yang Didukung 1U

 

Heat Sink Prosesor 2U yang Didukung

Gambar berikut menunjukkan modul dengan heat sink depan dan belakang 1U yang terinstal. Hanya heat sink depan standar 1U dan heat sink belakang 1U yang ditampilkan. Namun, konsep ini berlaku untuk modul yang menggunakan heat sink depan EVAC 1U dan heat sink belakang 1U atau heat sink depan 2U dan heat sink belakang 2U.

Heat Sink 1U Dipasang di Modul

 

Dukungan Processor Thermal Design Power (TDP)

Untuk memungkinkan pengoperasian optimal dan keandalan jangka panjang sistem berbasis Intel® Server System D50TNP, prosesor harus tetap berada dalam spesifikasi minimum dan suhu kasus maksimum (TCASE) yang ditentukan.

Saat diinstal dalam modul Intel® D50TNP, rangkaian Intel® Server Board D50TNP mendukung TDP prosesor maksimum hingga dan termasuk 270 W. Tergantung pada modul dan konfigurasi sistem, Intel® Server System D50TNP dapat mendukung TDP hingga dan termasuk 270 W. Untuk detail, lihat Lampiran E Spesifikasi Produk Teknis untuk Rangkaian Produk Intel® Server D50TNP.

Ikhtisar keluarga prosesor

Keluarga Intel® Server Board D50TNP mendukung keluarga Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3. Rak prosesor dalam keluarga produk diidentifikasi seperti yang ditunjukkan pada gambar berikut.

Identifikasi Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3

CatatanSKU Prosesor yang Intel® Xeon® Generasi ke-3 yang Dapat Diskalakan tidak boleh berakhir pada (H), (L), atau (U). Semua SKU prosesor lainnya didukung.
FiturProsesor Platinum 8300Prosesor Gold 6300Prosesor Gold 5300Prosesor Silver 4300
# Tautan Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)3332
Kecepatan Intel® UPI11,2 GT/s11,2 GT/s11,2 GT/s10,4 GT/s
Topologi yang Didukung2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
2S-3UPI
2S-2UPI
Dukungan Pengontrol NodeTidakTidakTidakTidak
Kemampuan RAS ProsesorLanjutanLanjutanLanjutanStandar
# Ddr4 Integrated Memory Controller (IMC)4444
# Saluran DDR48888
Teknologi Intel® Turbo BoostYaYaYaYa
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology)YaYaYaYa
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) DUKUNGAN ISAYaYaYaYa
Intel® AVX-512 - Jumlah Unit FMA 512b222.02
# Jalur PCIe*64646464
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0YaYaYaYa
Catatan

Fitur mungkin berbeda di antara SKU prosesor.

Lihat lembar spesifikasi prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3 dan uraian singkat produk untuk informasi tambahan.