Dukungan Prosesor untuk D50TNP1SB Board Server Intel®
Jenis Konten: Instal & Pengaturan | ID Artikel: 000059184 | Terakhir Ditinjau: 05/09/2025
Dasar Pengetahuan Dukungan
Kompatibilitas Prosesor
D50TNP1SB Board Server Intel® mencakup dua soket prosesor LGA4189 Soket-P4 yang kompatibel dengan rangkaian Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3.
Artikel ini memberikan informasi tentang heat sink prosesor, daya desain termal (TDP), dan aturan populasi, termasuk ikhtisar rangkaian prosesor.
| Nota | Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® dan Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan generasi sebelumnya serta heat sink prosesor yang didukungnya tidak kompatibel dengan board server yang dijelaskan dalam dokumen ini. |
Rakitan Modul Heat Sink (PHM) Prosesor
Prosesor harus dirakit terlebih dahulu ke heat sink sebelum pemasangan ke papan server.
Unit dipasang ke unit soket prosesor (mekanisme pemuatan).
| Nota | Gambar berikut mengidentifikasi komponen Modul Heat Sink Prosesor (PHM), bukan proses instalasi prosesor. |
Komponen PHM dan Diagram Referensi Soket Prosesor
| Nota | Untuk instruksi perakitan dan instalasi prosesor terperinci, lihat Panduan Integrasi dan Layanan untuk Rangkaian Produk Intel® Server D50TNP. |
Heat Sink Prosesor (Berpendingin Udara)
Rangkaian Intel® Server D50TNP mendukung heat sink tinggi 1U dan heat sink tinggi 2U seperti yang ditunjukkan dalam gambar berikut. Compute Module menggunakan heat sink ketinggian 1U. Meskipun Modul Penyimpanan adalah modul ketinggian 2U, ia menggunakan heat sink ketinggian 1U. Modul Manajemen dan Modul Akselerator menggunakan heat sink ketinggian 2U.
Seperti yang ditunjukkan oleh angka-angka berikut, ada dua jenis heat sink 2U dan tiga jenis heat sink 1U:
- Heat sink depan
- Heat sink belakang
- Heat sink Enhanced Volume Air Cooling (EVAC) (hanya posisi depan)
Tipe heat sink depan digunakan untuk CPU 0 dan tipe heat sink belakang digunakan untuk CPU 1. Pandangan yang meledak dalam angka-angka menunjukkan perbedaannya. Jenis heat sink belakang memiliki lebih banyak sirip ventilasi panas.
| Nota | Heat sink tidak dapat dipertukarkan. Deskripsi di atas harus diikuti. |
Heat Sink Prosesor Biasa yang Didukung 1U
Heat sink EVAC hanya digunakan di bagian depan untuk CPU 0. Compute Module yang mendukung heat sink EVAC menggunakan heat sink belakang standar untuk CPU 1.
Heat Sink Prosesor EVAC yang Didukung 1U
Heat sink prosesor yang didukung 2U
Gambar berikut menunjukkan modul dengan heat sink depan dan belakang 1U terpasang. Hanya heat sink depan standar 1U dan heat sink belakang 1U yang ditampilkan. Namun, konsep tersebut berlaku untuk modul yang menggunakan heat sink depan EVAC 1U dan heat sink belakang 1U atau heat sink depan 2U dan heat sink belakang 2U.
1U Heat Sink Dipasang di Modul
Dukungan Daya Desain Termal (TDP) Prosesor
Untuk memungkinkan pengoperasian yang optimal dan keandalan jangka panjang sistem berbasis D50TNP Sistem Server Intel®, prosesor harus tetap berada dalam spesifikasi suhu kasus minimum dan maksimum (TCASE) yang ditentukan.
Ketika diinstal dalam modul Intel® D50TNP, rangkaian Board Server Intel® D50TNP mendukung TDP prosesor maksimum hingga dan termasuk 270 W. Tergantung pada modul sistem dan konfigurasi, Sistem Server Intel® D50TNP dapat mendukung TDP hingga dan termasuk 270 W. Untuk detailnya, lihat Lampiran E Spesifikasi Produk Teknis untuk Rangkaian Produk Intel® Server D50TNP.
Ikhtisar rangkaian prosesor
Rangkaian Board Server Intel® D50TNP mendukung rangkaian Prosesor Generasi ke-3 Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan. Rak prosesor dalam rangkaian produk diidentifikasi seperti yang ditunjukkan pada gambar berikut.
Identifikasi Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3
| Nota | SKU Prosesor Generasi ke-3 Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan yang didukung tidak boleh berakhiran (H), (L), atau (U). Semua SKU prosesor lainnya didukung. |
| Fitur | Prosesor Platinum 8300 | Prosesor Gold 6300 | Prosesor Gold 5300 | Prosesor Silver 4300 |
| # dari Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) Link | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Kecepatan Intel® UPI | 11,2 GT/detik | 11,2 GT/detik | 11,2 GT/detik | 10,4 GT/detik |
| Topologi yang Didukung | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Dukungan Pengontrol Node | Tidak | Tidak | Tidak | Tidak |
| Kemampuan RAS Prosesor | Maju | Maju | Maju | Standar |
| # DDR4 Integrated Memory Controller (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # Saluran DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Teknologi Intel® Turbo Boost | Ya | Ya | Ya | Ya |
| Teknologi Hyper-Threading Intel® (Intel® HT Technology) | Ya | Ya | Ya | Ya |
| Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) Dukungan ISA | Ya | Ya | Ya | Ya |
| Intel® AVX-512 - # Unit FMA 512b | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| # Jalur PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Ya | Ya | Ya | Ya |
| Catatan | Fitur dapat bervariasi antar SKU prosesor. Lihat lembar spesifikasi Prosesor Generasi ke-3 Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan dan uraian singkat produk untuk informasi tambahan. |
Pelepasan Tanggung Jawab
Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.