Dukungan Prosesor untuk Intel® Server Board D40AMP
Jenis Konten: Instal & Pengaturan | ID Artikel: 000087857 | Terakhir Ditinjau: 19/11/2021
Dasar Pengetahuan Dukungan
Intel® Server Board D40AMP mencakup dua soket prosesor Soket-P4 LGA4189 yang kompatibel dengan rangkaian Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3.
| Catatan | Prosesor Intel® Xeon® generasi sebelumnya dan keluarga Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan serta heat sink prosesor yang didukung tidak kompatibel dengan Intel® Server Board yang dijelaskan dalam dokumen ini. |
Perakitan Modul Heat Sink Prosesor (PHM) dan Perakitan Soket Prosesor
Generasi sistem server ini mengharuskan prosesor dirakit ke pembuang panas sebelum pemasangan ke Intel® Server Board.
Rakitan heat sink prosesor umumnya disebut sebagai Modul Heat Sink Prosesor atau PHM. Rakitan dipasang ke rakitan soket prosesor (disebut sebagai mekanisme pemuatan) pada Intel Server Board.
| Catatan | Gambar berikut mengidentifikasi komponen Modul Heat Sink (PHM) Prosesor, bukan proses instalasi prosesor. |
| Catatan | Untuk instruksi perakitan dan instalasi prosesor terperinci, lihat Panduan Integrasi dan Layanan untuk Intel® Server System Rangkaian Produk D40AMP. |
Pendingin prosesor
Intel® Server Board Rangkaian D40AMP mendukung pembuang panas ketinggian 1U seperti yang ditunjukkan pada angka-angka berikut.
Seperti yang ditunjukkan pada gambar berikut, ada dua jenis heat sink 2U dan tiga jenis heat sink 1U:
- Pembuang panas depan
- Pendingin belakang
Jenis heat sink depan digunakan untuk CPU 0, dan jenis pendingin belakang digunakan untuk CPU 1. Tampilan yang meledak dalam angka-angka menunjukkan perbedaannya. Jenis pendingin belakang memiliki lebih banyak sirip ventilasi panas.
| Catatan | Heat sink tidak dapat dipertukarkan. Deskripsi di atas harus diikuti. |
Gambar berikut menunjukkan modul dengan heatink depan dan belakang 1U yang terpasang. Hanya heat sink depan standar 1U dan heat sink belakang 1U yang ditampilkan.
Dukungan Daya Desain Termal Prosesor (TDP)
Untuk memungkinkan pengoperasian optimal dan keandalan jangka panjang sistem berbasis Intel® Server System D40AMP, prosesor harus tetap berada dalam spesifikasi suhu kasus minimum dan maksimum (TCASE) yang ditentukan.
Saat diinstal dalam modul Intel® D40AMP, rangkaian Intel® Server Board D40AMP mendukung TDP prosesor maksimum hingga dan termasuk 205 W. Tergantung pada modul dan konfigurasi sistem, Intel® Server System D40AMP dapat mendukung TDP hingga dan termasuk 205 W. Untuk detailnya, lihat Lampiran E Spesifikasi Produk Teknis untuk Rangkaian Produk Intel® Server System D40AMP.
Ikhtisar ranjutan prosesor
Rangkaian Intel® Server Board D40AMP mendukung rangkaian Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3. Rak prosesor dalam rangkaian produk diidentifikasi seperti yang ditunjukkan pada gambar berikut.
| Catatan | SKU Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3 yang didukung harus tidak berakhiran (H), (L), atau (U). Semua SKU prosesor lainnya didukung. |
| Catatan | SKU 8351N adalah SKU yang dioptimalkan 1 soket dan tidak didukung pada Rangkaian Produk Intel® Server Board D40AMP. |
| Fitur | Prosesor Platinum 8300 | Prosesor Gold 6300 | Prosesor Gold 5300 | Prosesor Silver 4300 |
| Jumlah Tautan Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Kecepatan Intel® UPI | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 10,4 GT/s |
| Topologi yang Didukung | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Dukungan Pengontrol Node | Tidak | Tidak | Tidak | Tidak |
| Kemampuan RAS Prosesor | Lanjutan | Lanjutan | Lanjutan | Standar |
| # Kontroler Memori Terintegrasi DDR4 (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # Saluran DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Teknologi Intel® Turbo Boost | Ya | Ya | Ya | Ya |
| Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | Ya | Ya | Ya | Ya |
| Dukungan ISA Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) | Ya | Ya | Ya | Ya |
| Intel® AVX-512 - # dari 512b Unit FMA | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| # Jalur PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Ya | Ya | Ya | Ya |
| Catatan | Fitur mungkin berbeda di antara SKU prosesor. Lihat lembar spesifikasi Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3 dan uraian singkat produk untuk informasi tambahan. |
Pelepasan Tanggung Jawab
Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.