Dukungan Prosesor untuk Risi Intel® Server D50DNP
Jenis Konten: Instal & Pengaturan | ID Artikel: 000093182 | Terakhir Ditinjau: 10/02/2023
Dasar Pengetahuan Dukungan
Sebagai bagian dari Rangkaian Intel® Server D50DNP, Intel® Server Board D50DNP1SB mencakup dua soket prosesor E LGA4677 yang kompatibel dengan rangkaian prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4 atau prosesor CPU Max Series Intel® Xeon®. Bab ini memberikan informasi tentang heat sink prosesor, daya desain termal (TDP), dan aturan populasi. Bab ini juga memberikan ikhtisar rangkaian prosesor.
Artikel ini memberikan informasi tentang pembuang panas prosesor, daya desain termal (TDP), dan aturan populasi, termasuk ikhtisar rangkaian prosesor.
| Catatan | Prosesor Intel® Xeon® generasi sebelumnya dan keluarga Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan serta heat sink prosesor yang didukung tidak kompatibel dengan papan server yang dijelaskan dalam dokumen ini. |
Ikhtisar Pendinginan Prosesor
Server board mencakup dua rakitan soket prosesor, masing-masing terdiri dari soket prosesor dan pelat guling. Pelat guling yang dipasang di pabrik diamankan ke server board dan digunakan untuk menyelaraskan perangkat keras pendinginan prosesor di atas soket prosesor dan mengamankannya ke board server.
Opsi pendinginan prosesor dalam sistem server dapat menggunakan heat sink pasif yang menggunakan aliran udara untuk mendisipasi panas yang dihasilkan oleh prosesor. Opsi pendinginan prosesor lainnya dapat menggunakan piring pendingin cair, di mana cairan dingin dipompa melalui piring pendinginan untuk menyerap panas dari prosesor.
Untuk sistem berpendingin udara, prosesor dan heat sink umumnya dirakit ke dalam modul pembuang panas prosesor tunggal (PHM) sebelum dipasang ke rakitan soket prosesor.
Konsep PHM mengurangi risiko kerusakan pin pada soket prosesor selama prosesor instalasi.
Rakitan PHM terdiri dari prosesor, klip pembawa prosesor, dan pendingin prosesor. Gambar berikut mengidentifikasi setiap komponen yang terkait dengan PHM dan perakitan soket prosesor (heat sink 1U ditampilkan pada gambar).
| Catatan | Untuk instruksi perakitan dan instalasi prosesor terperinci, lihat Panduan Layanan dan Integrasi Rangkaian Intel® Server D50DNP. |
Persyaratan Pendinginan Prosesor
Agar sistem server mendukung pengoperasian optimal dan keandalan jangka panjang, solusi manajemen termal dari sasis dan modul server yang dipilih harus menghilangkan panas yang dihasilkan dalam sasis untuk menjaga prosesor dan komponen sistem lain dalam batas termal yang ditentukan.
Untuk pengoperasian yang optimal dan keandalan jangka panjang, prosesor dalam rangkaian prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4 atau prosesor Intel® Xeon® CPU Max Series harus beroperasi dalam batas suhu kasus minimum dan maksimum (TCASE) yang ditentukan. Lihat Sapphire Rapids Thermal and Mechanical Specifications and Design Guide (TMSDG) untuk informasi tambahan tentang batasan termal prosesor.
| Catatan | Merupakan tanggung jawab arsitek sistem dan komponen untuk memastikan kepatuhan terhadap spesifikasi termal prosesor. Mengorbankan persyaratan termal prosesor memengaruhi performa dan keandalan prosesor. |
Heat Sink Prosesor (Pendingin Udara)
Rangkaian Intel® Server D50DNP mendukung heat sink ketinggian 1U dan heat sink ketinggian 2U seperti yang ditunjukkan pada angka-angka berikut. Modul komputasi menggunakan pembuang panas ketinggian 1U. Modul manajemen dan modul akselerator menggunakan pembuang panas ketinggian 2U.
Seperti yang ditunjukkan pada gambar berikut, tersedia dua jenis heat sink 2U dan tiga jenis heat sink 1U: pembuang panas depan, pendingin belakang, dan pendinginan udara volume (EVAC) yang disempurnakan (hanya posisi depan). Jenis pendingin depan digunakan untuk CPU 0 dan jenis pendingin belakang digunakan untuk CPU 1.
Tampilan yang meledak dalam angka-angka menunjukkan perbedaannya. Jenis pendingin belakang memiliki lebih banyak sirip ventilasi panas.
| Catatan | Heat sink tidak dapat dipertukarkan. Deskripsi di atas harus diikuti. |
 |
| Heat Sink Prosesor Reguler yang Didukung 1U |
Heat sink EVAC hanya digunakan di bagian depan untuk CPU 0. Modul komputasi yang mendukung heat sink EVAC menggunakan pendingin belakang standar untuk CPU 1.
 |
| Heat Sink Prosesor EVAC yang Didukung 1U |
 |
| Heat Sink Prosesor yang Didukung 2U |
Gambar berikut menunjukkan modul dengan heatink depan dan belakang 1U yang terpasang. Hanya heat sink depan standar 1U dan heat sink belakang 1U yang ditampilkan. Namun, konsep ini berlaku untuk modul yang menggunakan pembuang panas depan EVAC 1U dan pendingin belakang 1U atau pendingin depan 2U dan pendingin belakang 2U.
 |
| Heat Sink 1U yang Terpasang di Modul |
Klip Pembawa Prosesor
Dua klip carrier tersedia untuk rangkaian prosesor Intel® Xeon® Scalable Generasi ke-4 dan satu untuk rangkaian prosesor CPU Max Series Intel® Xeon®. Pilihan klip carrier tergantung pada jenis prosesor.
• SKU XCC rangkaian prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4 menggunakan klip carrier E1A.
• SKU MCC rangkaian prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4 menggunakan klip carrier E1B.
• Intel® Xeon® SKU rangkaian prosesor CPU Max Series menggunakan klip carrier E1C.
 |  |  |
| Klip Carrier E1A | Klip Carrier E1B | Carrier Clip E1C |
Penandaan klip carrier (E1A, E1B, atau E1C) ditandai pada setiap klip carrier. Penanda untuk klip carrier yang diperlukan juga ditandai pada setiap paket prosesor. Heat sink untuk Rangkaian Intel® Server D50DNP kompatibel dengan ketiga klip carrier.
 |
| Tanda Pengidentifikasi Klip Pembawa Prosesor |
Dukungan Daya Desain Termal Prosesor (TDP)
Secara listrik, Intel® Server Board D50DNP1SB mendukung prosesor dalam rangkaian prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4 atau prosesor Intel® Xeon® CPU Seri Maks dengan daya desain termal maksimum (TDP) 350 W.
| Catatan | TDP prosesor maksimum yang didukung pada tingkat sistem mungkin lebih rendah dari yang dapat didukung oleh board server. Batas daya, termal, dan konfigurasi sasis server/sistem yang didukung perlu dipertimbangkan untuk menentukan apakah sistem dapat mendukung batas TDP prosesor maksimum dari board server atau tidak. Lihat dokumentasi sasis/sistem server yang dipilih untuk panduan dukungan prosesor tambahan. |
Tergantung pada modul dan konfigurasi sistem, Intel® Server System D50DNP dapat mendukung TDP hingga dan termasuk 350 W.
Ikhtisar Rilis Prosesor
Rak prosesor prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4 yang didukung diidentifikasi seperti yang ditunjukkan pada gambar berikut:
 |
| SKU Prosesor yang Didukung |
SKU prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4 yang didukung tidak boleh berakhiran dalam N atau U. Semua SKU prosesor lainnya didukung.
Perbandingan Fitur Rungkup Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-2
Fitur1 | Prosesor Platinum 84xx | Prosesor Gold 64xx | Prosesor Gold 54xx |
Skalabilitas Dua Soket | Ya | Ya | Ya |
Jumlah Tautan Intel® UPI 2.0 | 42 | 3 | 3 |
kecepatan Intel® UPI 2.0 | 16 GT/s | 16 GT/s | 16 GT/s |
# Kontroler Memori Terintegrasi DDR5 (IMC) | 4 | 4 | 4 |
Jumlah Saluran DDR5 | 8 | 8 | 8 |
Memori Persisten Intel® Optane™ Seri 300 | Ya | Ya | Ya |
# Jalur PCIe* 5.0/CXL | 80 | 80 | 80 |
Teknologi Intel® Turbo Boost | Ya | Ya | Ya |
Intel® Hyper-Threading Technology | Ya | Ya | Ya |
Intel® Advanced Vector Extensions 512 | Ya | Ya | Ya |
Intel® AVX-512 – Jumlah Unit FMA 512b | 2 | 2 | 2 |
Kemampuan RAS Prosesor | Lanjutan | Lanjutan | Lanjutan |
Intel® VMD 3.0 | Ya | Ya | Ya |
1 Fitur mungkin berbeda di antara SKU prosesor.
2 Intel® Server Board D50DNP1SB hanya dapat mendukung hingga 3 tautan Intel® UPI 2.0.
Perbandingan Fitur Rangkaian Prosesor CPU Max Series Intel® Xeon®
Fitur1 | Prosesor Platinum 9xxx | Prosesor Gold 64xx/54xx |
Kapasitas HBM2e per Soket2 | 64 GB | 64 GB |
Skalabilitas Dua Soket | Ya | Ya |
Jumlah Tautan Intel® UPI 2.0 | 43 | 3 |
kecepatan Intel® UPI 2.0 | 16 GT/s | 16 GT/s |
# Kontroler Memori Terintegrasi DDR5 (IMC) | 4 | 4 |
Jumlah Saluran DDR5 | 8 | 8 |
Jumlah Jalur PCIe*/CXL | 80 | 80 |
Intel® DL Boost – Advanced Matrix Extensions (AMX) | Ya | Ya |
Teknologi Intel® Turbo Boost | Ya | Ya |
Intel® Hyper-Threading Technology | Ya | Ya |
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA), 4 perangkat | Ya | Ya |
Intel® AVX-512 - Jumlah Unit FMA 512b | 2 | 2 |
Ukuran enklave SGX hingga (GB)4 | 512 GB | 128 GB |
Kemampuan RAS Prosesor | Lanjutan | Lanjutan |
Intel® VMD 3.0 | Ya | Ya |
1 Fitur mungkin berbeda di antara SKU prosesor.
2 Mengindikasikan kemampuan baru yang relatif terhadap prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4.
3 Intel® Server Board D50DNP1SB hanya dapat mendukung hingga 3 tautan Intel® UPI 2.0, (4) SGX hanya tersedia untuk DDR5 dalam mode Datar.
Lihat prosesor Intel® Xeon® Generasi ke-4 yang Dapat Diskalakan atau spesifikasi prosesor Intel® Xeon® CPU Max Series dan uraian singkat produk untuk informasi tambahan.
Aturan Populasi Prosesor
Ketika dua prosesor terinstal, aturan berikut berlaku:
- Kedua prosesor harus memiliki ranjangan yang diperluas, nomor model yang diperluas, dan jenis prosesor yang identik.
- Kedua prosesor harus memiliki jumlah inti yang sama.
- Kedua prosesor harus memiliki ukuran cache yang sama untuk semua tingkat memori cache prosesor.
- Kedua prosesor harus mendukung frekuensi memori DDR5 yang identik.
| Catatan | Prosesor dengan stepping yang berbeda dapat dicampur dalam suatu sistem selama aturan yang disebutkan dalam daftar poin sebelumnya terpenuhi. |
Aturan populasi berlaku untuk kombinasi prosesor apa pun dalam rangkaian prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4. Untuk informasi tambahan tentang aturan populasi prosesor, lihat Spesifikasi Produk Eksternal Firmware BIOS (EPS).
| Catatan | Server board dapat mendukung konfigurasi prosesor ganda yang terdiri dari berbagai prosesor yang memenuhi kriteria yang ditentukan. Namun, Intel tidak melakukan pengujian validasi konfigurasi ini. Selain itu, Intel tidak memastikan bahwa sistem server yang dikonfigurasi dengan prosesor yang tidak tertandingi beroperasi dengan andal. Sistem BIOS mencoba untuk beroperasi dengan prosesor yang tidak cocok tetapi secara umum kompatibel. Untuk performa sistem yang optimal dalam konfigurasi prosesor ganda, Intel menyarankan agar terinstal prosesor identik. |
Produk yang berlaku dalam Rangkaian Intel® Server D50DNP
| Ipc |
| D50DNP1MHCPAC |
| D50DNP1MHEVAC |
| D50DNP1MHCPLC |
| D50DNP2MHSVAC |
| D50DNP1MFALLC |
| D50DNP2MFALAC |
Pelepasan Tanggung Jawab
Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.