Ikhtisar integrasi prosesor untuk prosesor Intel® berbasis LGA115x

1. Hapus motherboard dari tas ESD (jika ada).
2. Pastikan tuas beban soket dan pelat beban diamankan. Jangan buka soket saat ini.
3. Periksa untuk memastikan penutup pelindung soket hadir dan diamankan dengan benar. Jangan lepas penutup pelindung soket.
4. Jangan sentuh kontak sensitif soket (Lihat gambar di bawah).

   

Membuka soket

1. Melepaskan tuas beban dengan melepaskannya ke bawah dan ke kait. Tab penyimpanan akan jelas.
2. Putar tuas beban untuk membuka posisi pada sekitar 135 °.
3. Putar load Plate untuk membuka posisi pada sekitar 150 °.

   

   Catatan

   Terapkan tekanan ke pojok dengan jempol kanan Anda saat membuka atau menutup tuas beban. Jika tidak, balik tuas akan memantul kembali yang menyebabkan kontak bengkok.

Melepaskan penutup pelindung soket

1. Letakkan jempol di tepi depan penutup pelindung dan jemari indeks sisanya pada pegangan belakang untuk mempertahankan kontrol penutup.
2. Angkat tepi depan penutup pelindung untuk melepaskan diri dari soket. Jauhkan kontrol penutup dengan memegang pegangan belakang dengan jari telunjuk.
3. Angkat tutup pelindung menjauh dari soket, berhati-hatilah agar tidak menyentuh kontak listrik.

   Hati	Jangan sekali-kali menyentuh kontak soket yang rapuh untuk menghindari kerusakan.

Memeriksa kontak bengkok

Lima jenis kerusakan kontak yang harus dicari (Lihat tabel 1 di bawah ini untuk potensi penyebab dan solusi):

1. Kontak Ditekuk ke atas dirinya sendiri (Lihat gambar 1).
2. Konten Ditekuk ke depan atau ke bawah (Lihat gambar 2).
3. Kontak sedang bengkok ke samping (Lihat gambar 3).
4. Tip kontak sedang bengkok ke atas (Lihat gambar 4).
5. Tip kontak hilang (sama seperti gambar 4).

Gambar 1: Kontak tertekuk terbalik pada dirinya sendiri	Gambar 2: Kontak Ditekuk ke depan atau ke bawah
Gambar 3: Kontak tertekuk ke samping	Gambar 4: Tip kontak Ditekuk atau hilang

Tabel 1: Penyebab kontak bengkok dan tindakan korektif

1. Kemasan prosesor terbuka.
2. Periksa untuk memastikan penutup pelindung prosesor hadir dan diamankan dengan benar. Jangan Lepaskan penutup pelindung prosesor.
3. JANGAN SENTUH KONTAK SENSITIF PROSESOR SETIAP SAAT SAAT INSTALASI:

   

1. Paket prosesor angkat dari media pengirimannya dengan menggenggam sisi substrat:

   

2. Pindai prosesor Pads Gold Package untuk setiap keberadaan material asing. Jika perlu, bantalan emas dapat dibersihkan bersih dengan kain bebas serat lembut dan alkohol isopropil.
3. Temukan indikator koneksi 1 pada prosesor yang sejalan dengan Connection 1 indicator chamfer pada soket, dan perhatikan fitur keying prosesor yang sejajar dengan posting bersama dinding soket:

   

4. Pegang prosesor dengan jempol dan jari telunjuk di sepanjang tepi atas dan bawah. (Jangan sentuh takik orientasi.) Soket akan memiliki Cutout untuk jari Anda agar sesuai dengan (Lihat gambar di bawah ini).
5. Tempatkan prosesor secara teliti ke dalam bodi soket secara vertikal (Lihat gambar di bawah).

   Catatan

   Memiringkan atau mengganti secara kasar ke dalam tempatnya dapat merusak kontak soket.

   Hati	Jangan gunakan pena vakum untuk penginstalan.

   

6. Pastikan bahwa paket berada dalam bodi soket dan tersambung dengan benar ke kunci orientasi.

   

7. Tutup soket (Lihat gambar di bawah):
   1. Turunkan pelat pemuatan dengan perlahan.
   2. Pastikan bahwa pelat pemuatan di tepi depan berada di bawah tutup sekrup bahu saat tuas diturunkan.
   3. Selot tuas di bawah tab pojok pelat atas, berhati-hatilah agar tidak merusak motherboard dengan ujung tuas.

      

1. Untuk mencegah kerusakan, Hindari pengaturan solusi termal dengan Prongs ke bawah.
2. Diatur di sisi atau dengan kipas ke bawah:

   

1. Pasang motherboard ke sasis.

   Catatan

   Solusi termal yang disertakan dengan prosesor Intel® Kemasan menggunakan bahan antarmuka termal pra-terapan (TIM) dan tidak memerlukan gemuk.

   Hati	Jangan menyentuh atau mengganggu TIM pada Heat sink saat instalasi. Jika TIM terganggu Hubungi dukungan pelanggan.

2. Buang Heat sink dari Kemasan.
3. Tempatkan Heat sink ke soket LGA115x.
4. Pastikan kabel kipas berada di sisi yang paling dekat dengan header kipas.
5. Menyelaraskan pengencang dengan MB melalui lubang.
6. Pastikan pengencang adalah flush dengan motherboard dengan langkah berikut (Lihat gambar di bawah).

   

   Inspeksi 1

   1. Pastikan kabel tidak terperangkap atau mengganggu pengencang.
   2. Pastikan slot pengikat akan mengarah tegak lurus dengan Heat sink (Lihat gambar di bawah).

      

   Actuate pengencang (Lihat gambar di bawah):

   

   1. Sambil menahan Heat sink, tekan pada tutup pengikat dengan thumb untuk menginstal dan mengunci.
   2. Ulangi dengan pengencang yang tersisa.

   Inspeksi 2 (Lihat gambar di bawah):

   

   1. Tarik pengencang untuk memastikan mereka duduk dengan benar.
   2. Pastikan tutup dan alas pengikat dengan pegas dan motherboard serta MB.
7. Hubungkan kabel kipas ke header CPU Board (Lihat gambar di bawah).
   
   
8. Kabel kelebihan aman dengan Tie-wrap untuk memastikan kabel tidak mengganggu pengoperasian kipas atau hubungi komponen lainnya.

Ikuti langkah berikut ini untuk menghapus kipas Kemasan prosesor Sink dari sistem (Lihat gambar di bawah ini):

1. Putuskan kabel kipas dari header motherboard.
2. Belok Caps pengikat (1) kontra-jam Wise 90 ° ke posisi un-Locked. (Anda mungkin perlu menggunakan obeng Flathead untuk membuka kunci pengencang.)
3. Pull up pada topi pengikat untuk menggoyas.
4. Bersihkan Heat sink secara manual dengan gerakan memutar yang lembut.

   

   Catatan

   Untuk merakit ulang Heat sink, atur ulang tutup pengikat ke posisi semula dengan slot tegak lurus ke Heat sink. Kabel lampirkan ulang ke klip manajemen kabel. Lalu, ikuti instruksi perakitan (Lihat gambar di bawah).

   

   Catatan

   Setiap kali Heat sink dihapus dari prosesor, sangat penting bahwa bahan antarmuka termal diganti, dalam rangka memastikan transfer termal yang tepat ke wastafel kipas prosesor Kemasan panas.

1. Buka soket:
   1. Melepaskan tuas beban.
   2. Buka pelat beban.
2. Lepas paket prosesor, tahan sepanjang tepi atas dan bawah, atau dengan menggunakan pena vakum.
3. Pertahankan prosesor horisontal dan Hapus prosesor dengan gerakan vertikal untuk menghindari kerusakan kontak soket.

   

4. Tempatkan prosesor dalam baki yang dirancang khusus atau Retainer ESD untuk penyimpanan. Jangan Letakkan langsung pada meja bertumpu pada tanah Gold.
5. Merakit penutup pelindung soket LGA115x:
   1. Tahan penutup pelindung pada sudut 45 derajat ke soket LGA115x
   2. Tutup pelindung dengan hati-hati pada sisi engsel terlebih dahulu, untuk bersentuhan dengan dinding luar soket LGA115x:
      1. Libatkan fitur retensi pelindung penutup ke luar soket LGA115x, dan Sejajarkan sudut penutup 2 ke sudut soket (langkah ini sangat penting untuk menghindari kerusakan kontak bengkok!)
      2. Tutup pelindung yang lebih rendah untuk menempel pada soket LGA115x pada sisi sekrup bahu 
   3. Lakukan verifikasi visual dan taktil yang tutup pelindung terpasang dengan benar di soket LGA115x:
      • Tahan cover dan gerakkan sisi-ke-sisi dengan lembut untuk merasakan permainan di dalam cover dan soket LGA115x

   

6. Tutup soket load Plate dan Libatkan tuas beban: