ID Artikel: 000077567 Jenis Konten: Informasi & Dokumentasi Produk Terakhir Ditinjau: 11/09/2012

Berapa banyak yang dapat saya harapkan dari bola solder paket BGA untuk menyusut setelah reflow?

Lingkungan

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Deskripsi

Anda dapat mengharapkan bola solder paket BGA menyusut sekitar sepertiga setelah reflow.

Misalnya, jika bola solder memiliki tinggi 0,3 mm sebelum reflow, bola solder akan mengecil hingga ketinggian sekitar 0,2 mm setelah reflow.

Produk Terkait

Artikel ini berlaku untuk 21 produk

Stratix® V FPGA
Stratix® IV FPGA
Stratix® III FPGA
Stratix® II FPGA
Stratix® FPGA
Intel® MAX® 10 FPGA
MAX® V CPLD
MAX® II CPLD
Intel® MAX® 9000 CPLD
Cyclone® V FPGA dan SoC FPGA
FPGA Cyclone® IV
Cyclone® III FPGA
Cyclone® II FPGA
Cyclone® FPGA
Intel® Arria® 10 FPGA dan SoC FPGA
Arria® V FPGA dan SoC FPGA
FPGA Arria® II
Arria® GX FPGA
Apex™ II
Apex™ 20K
Acex® 1K

1

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Pelepasan tanggung jawab

1

Semua posting dan penggunaan konten di situs ini tunduk pada Syarat Penggunaan Intel.co.id.

Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.