ID Artikel: 000084484 Jenis Konten: Pemecahan Masalah Terakhir Ditinjau: 25/03/2013

Mengapa paket QFN 148-pin harus digunakan hanya untuk aplikasi PCB tipis saja?

Lingkungan

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Deskripsi

Paket QFN 148-pin dirancang untuk digunakan dalam aplikasi PCB tipis saja (0,8 mm atau 32 mil) dan tidak boleh digunakan dengan PCB di atas 0,8-mm atau 32-mils yang tebal karena perbedaan dalam koefisien ekspansi termal antara PCB dan paket.

Keandalan jangka panjang dari sendi solder pada paket QFN dapat dikurangi dengan PCB yang lebih tebal karena efek siklus termal

Produk Terkait

Artikel ini berlaku untuk 1 produk

FPGA Cyclone® IV

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Pelepasan tanggung jawab

1

Semua posting dan penggunaan konten di situs ini tunduk pada Syarat Penggunaan Intel.co.id.

Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.