Paket Intel® FPGA dan Informasi Termal

Informasi paket meliputi referensi kode pemesanan, akronim paket, material leadframe, finish prospek (plating), referensi kerangka JEDEC®, koplanaritas prospek, berat, tingkat sensitivitas kelembaban, dan informasi khusus lainnya. Informasi resistensi termal mencakup jumlah pin perangkat, nama paket, dan nilai resistensi.

  

Catatan 1 – Paket Gambar Mekanis dan Model Termal untuk Perangkat Intel® Agilex™ adalah akses terbatas, masuk atau daftar untuk mengakses.

Tabel 2 - Dokumentasi Teknis Paket dan Termal

Catatan Aplikasi dan Laporan Resmi

AN752: Panduan Penanganan Intel® FPGA paket skala chip tingkat Wafer
(Catatan aplikasi ini memberikan panduan untuk menangani komponen Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) Intel FPGA.)

AN657: Manajemen termal dan penanganan mekanis untuk Intel FPGA perangkat TCFCBGA
(Catatan aplikasi ini memberikan panduan tentang manajemen termal dan penanganan mekanis dari susunan jaringan bola chip flip komposit termal (TCFCBGA) untuk perangkat Intel FPGA.)

AN659: Manajemen termal dan penanganan mekanis untuk susunan ball-grid chip flip tanpa tutup
(Catatan aplikasi ini memberikan panduan tentang manajemen termal dan penanganan mekanis susunan jaringan bola chip flip tanpa tutup (FCBGA) untuk perangkat Intel FPGA.)

AN 114: Merancang dengan paket BGA densitas tinggi untuk perangkat Intel

AN 353: Rekomendasi proses perakitan board SMT

AN 71: Panduan untuk menangani perangkat J-Lead, QFP, BGA, FBGA, dan lidless

Tantangan dalam memproduksi komponen bebas timbal dan sesuai RoHS yang andal

Catatan 2 - Untuk perangkat lain yang tidak tercantum dalam Tabel 1, lihat Lembar Data Informasi Paket untuk Perangkat yang Dewasa, atau kunjungi sumber daya dukungan perangkat Intel® FPGA untuk menemukan informasi lebih lanjut tentang Koleksi Dukungan Perangkat yang Sudah Dewasa dan Lama.

Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.