Informasi Perangkat Kemasan
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
Untuk informasi tentang baki, tabung, dan paket kering, lihat Panduan Penanganan J-Lead, QFP, BGA, FBGA, dan Perangkat FBGA Lidless (PDF).
Pembatasan perangkat yang sesuai dengan zat berbahaya (RoHS) kompatibel dengan suhu arus balik bertimal. Untuk informasi selengkapnya, lihat halaman Dukungan Perangkat Suhu Diperpanjang.
Untuk tingkat sensitivitas kelembaban perangkat Intel FPGA, buka Kalkulator Tingkat Sensitivitas Kelembaban.
Untuk informasi paket keluarga perangkat lain, buka Paket dan Ketahanan Termal.
Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.