Ikhtisar Integrasi untuk Prosesor Intel® Core™ i7 Box Berbasis LGA 1366
Seri Prosesor Box Intel® Core™ i7-900
Ikhtisar dan instruksi pemasangan berikut adalah untuk integrator sistem profesional yang membangun PC yang menggunakan Prosesor Seri Intel® Core™ i7-900 dengan motherboard, sasis, dan periferal yang diterima industri. Ikhtisar ini memiliki informasi teknis yang dimaksudkan untuk membantu integrasi sistem untuk papan desktop berbasis LGA1366.
Perhatikan bahwa ada juga Seri Prosesor Intel® Core™ i7-800 yang menggunakan paket prosesor (LGA1156) dan soket yang berbeda. Lihat instruksi integrasi untuk jenis soket yang berbeda ini jika Anda memiliki prosesor ini. Anda dapat menemukan instruksi tersebut di bagian bawah dokumen ini di bawah topik terkait.
Klik atau topik untuk detailnya:
Konten prosesor dalam kemasan
- Prosesor Intel® Core™ i7 dalam paket 1366-land
- Solusi termal rancangan Intel dengan dukungan untuk Intel® Quiet System Technology
- Bahan antarmuka termal (terpasang pada heat sink)
- Instruksi instalasi dan sertifikat keaslian
- Intel Inside® label logo
Prosesor Intel® Core™ i7 dalam paket 1366-land mengacu pada prosesor dalam paket Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4) 1366-land dengan penyebar panas terintegrasi (IHS) yang membantu pembuangan panas ke heat sink kipas yang terpasang dengan benar.
 Tampilan atas |  Tampilan bawah |
Pemilihan motherboard
Motherboard yang digunakan dengan Prosesor Intel® Core™ i7 harus secara khusus mendukung Mikroarsitektur Intel® Core™. Secara umum, cari motherboard yang menggunakan chipset dan soket berikut:
- Chipset Intel® X58 Express dan soket LGA1366
Penting untuk memverifikasi bahwa model dan revisi motherboard tertentu mendukung nomor Prosesor Intel® Core™ i7 tertentu yang digunakan. Motherboard mungkin juga memerlukan pembaruan BIOS untuk mendukung prosesor tertentu.
Pemilihan sasis
Sistem berbasis Prosesor Intel® Core™ i7 dalam paket 1366-land harus menggunakan sasis yang sesuai dengan spesifikasi ATX (revisi 2.2 atau lebih baru) atau spesifikasi microATX (revisi 1.0 atau lebih baru), tergantung pada faktor bentuk motherboard. Pilih sasis yang sesuai dengan spesifikasi ATX (revisi 2.2 atau yang lebih baru). Demikian juga, integrator sistem yang menggunakan motherboard faktor bentuk microATX harus memilih sasis yang sesuai dengan spesifikasi microATX (1.0 atau lebih baru).
Sasis juga harus mendukung suhu lingkungan internal yang lebih rendah daripada banyak sasis desktop ATX dan microATX standar. Suhu sasis internal untuk sistem berbasis Prosesor Intel® Core™ i7 dalam paket 1366 daratan tidak boleh melebihi 38°C saat sasis digunakan dalam suhu ruangan maksimum yang diharapkan sebesar 35°C. Sebagian besar sasis yang dirancang untuk Prosesor Intel® Core™ i7 menggunakan kipas sasis internal tambahan untuk meningkatkan aliran udara dan banyak yang menyertakan ducting untuk membawa udara dingin langsung ke heat sink kipas prosesor.
Instalasi prosesor box
Anda dapat melihat video integrasi prosesor (LGA1366) di bawah ini: