Mengapa Beberapa Prosesor Intel® Memiliki Lubang di Heat Spreader Terintegrasi (IHS)?

Apakah akan ada masalah jika minyak termal/pasta (Thermal Interface Materials) masuk ke lubang kecil?

Lubang ini disebut "lubang ventilasi" untuk disipasi dan penyelarasan panas. IHS direkatkan ke substrat prosesor dengan epoksida di pabrik Intel. Lubang ini memungkinkan gas dan tekanan untuk keluar sementara epoksidannya dapat disembatkan. Tanpa lubang, tekanan akan deformasi ikatan epoksidasi dan membuat koneksi antara substrat dan IHS tidak rata.

Sangat aman untuk menutupi dan/atau mengisinya dengan pasta termal.