ID Artikel: 000056123 Jenis Konten: Informasi & Dokumentasi Produk Terakhir Ditinjau: 12/07/2021

Mengapa Beberapa Prosesor Intel® Memiliki Lubang di Heat Spreader Terintegrasi (IHS)?

Lingkungan

Intel® Core™ X-Series

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Ringkasan

Menjelaskan lubang disebut "lubang ventilasi" untuk disipasi dan penyelarasan panas.

Deskripsi

Apakah akan ada masalah jika minyak termal/pasta (Thermal Interface Materials) masuk ke lubang kecil?

Resolusi

Lubang ini disebut "lubang ventilasi" untuk disipasi dan penyelarasan panas. IHS direkatkan ke substrat prosesor dengan epoksida di pabrik Intel. Lubang ini memungkinkan gas dan tekanan untuk keluar sementara epoksidannya dapat disembatkan. Tanpa lubang, tekanan akan deformasi ikatan epoksidasi dan membuat koneksi antara substrat dan IHS tidak rata.

Sangat aman untuk menutupi dan/atau mengisinya dengan pasta termal.

Produk Terkait

Artikel ini berlaku untuk 1 produk

Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.