ID Artikel: 000074532 Jenis Konten: Pemecahan Masalah Terakhir Ditinjau: 11/08/2017

Apakah Intel® MAX® 10 perangkat memiliki bantalan terbuka di bagian bawah paket EQFP 144-pin (E144)?

Lingkungan

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Deskripsi

Ya, Intel® MAX®10 perangkat dalam paket E144 memiliki bantalan terbuka di bagian bawah paket. Ground pad yang terbuka digunakan untuk konektivitas listrik dan bukan untuk keperluan termal. Oleh karena itu, Anda harus menghubungkan ground pad yang terbuka ke pesawat darat PCB.

Untuk mengetahui dimensi bantalan yang terekspos, lihat dimensi D2 dan E2 untuk paket E144, yang dapat ditemukan pada halaman Package and Thermal Resistance (MAX 10).

 

 

Resolusi

Dokumentasi telah diperbarui.

Produk Terkait

Artikel ini berlaku untuk 1 produk

Intel® MAX® 10 FPGA

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Pelepasan tanggung jawab

1

Semua posting dan penggunaan konten di situs ini tunduk pada Syarat Penggunaan Intel.co.id.

Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.