Panduan berikut mengacu pada tekanan ke bawah atau beban kompresif yang dapat diterapkan ke bagian atas paket Intel® FPGA BGA:
Untuk paket dengan bola Eutectic SnPb (timah timah), gunakan beban kompresif konstan berikut:
- 3g per bola solder untuk paket MBGA pitch 0,5 mm
- 6g per bola solder untuk paket UBGA pitch 0,8 mm
- 7g per bola solder untuk paket FBGA pitch hex 0,92 mm
- 8g per bola solder untuk paket FBGA pitch hex 1,00 mm
- 8g per bola solder untuk paket FBGA pitch 1,00 mm
- 12g per bola solder untuk paket BGA pitch 1,27 mm
Untuk paket dengan bola solder SAC (tin-silver-copper), gunakan beban kompresif konstan berikut:
- 7g per bola solder untuk paket MBGA pitch 0,5 mm
- 12g per bola solder untuk paket UBGA pitch 0,8 mm
- 14g per bola solder untuk paket FBGA pitch hex 0,92 mm
- 15g per bola solder untuk paket FBGA pitch hex 1,00 mm
- 16g per bola solder untuk paket FBGA pitch 1,00 mm
- 24g per bola solder untuk paket BGA pitch 1,27 mm
Untuk aplikasi heat-sink, rekomendasi Intel adalah tidak lebih dari beban 20 g per bola solder
PCB dan rangka pendukung Anda harus dirancang untuk menahan tekanan dari kekuatan ke bawah untuk mencegah pembengkokan atau flexing PCB Anda.