Adaptor Heatsink yang Dapat Dicetak 3D untuk Intel® Joule™ Compute Module

18887
4/18/2017

Pendahuluan

Catatan unduhan ini berisi adaptor heatsink cetak 3D untuk Intel® Joule™ Compute Module.

Unduhan Tersedia

  • OS Independent
  • Ukuran: 27.3 KB
  • SHA1: 38C945C62432E7FF505DD6BA153F99242FD2DE38

Detail Deskripsi

Nota

Intel telah menghentikan papan pengembangan Intel Galileo, modul komputasi dan kit pengembang Intel Edison, serta® modul komputasi Intel® Joule™ dan kit pengembang. Tidak ada rilis perangkat lunak lebih lanjut yang direncanakan untuk platform Intel Galileo, Intel Edison, atau Intel Joule.

Mulai 15 September 2017, Intel mengarsipkan sumber daya online-nya dan akan mempertahankan ketersediaannya untuk komunitas forum Intel Galileo, Intel Edison, dan Intel Joule hingga 15 Juni 2020. File yang dilisensikan di bawah lisensi sumber terbuka akan terus tersedia secara umum dalam kode biner dan sumber di GitHub*.

File ini berisi geometri 3D yang dihasilkan komputer dalam format . STL yang dapat digunakan untuk membuat bingkai adaptor heat sink tambahan, atau pengganti, untuk digunakan dengan modul komputasi.

Meskipun replikasi yang dicetak mungkin secara fisik memiliki bentuk dan kesesuaian yang sama, pilihan bahan dapat memengaruhi ketahanan komponen untuk kasus penggunaan tertentu.

File ini disediakan di bawah Lisensi Creative Commons Attribution 3.0* (unported) yang disertakan.

Lihat artikel Membuat Adaptor Pelat Termal untuk Intel® Joule™ Developer Kit untuk instruksi terperinci

Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.