Casing MIPI-CSI yang Dapat Dicetak 3D untuk Intel® Joule™ Developer Kit

18889
4/18/2017

Pendahuluan

Catatan unduhan ini berisi casing MIPI-CSI yang dapat dicetak 3D untuk kit pengembang Intel® Joule™ (1.0).

Unduhan Tersedia

  • Ukuran: 430.2 KB
  • SHA1: B949ED6412C653A32522FA587813B17DA2FC0604

Detail Deskripsi

Nota

Intel telah menghentikan papan pengembangan Intel Galileo, modul komputasi dan kit pengembang Intel Edison, serta® modul komputasi Intel® Joule™ dan kit pengembang. Tidak ada rilis perangkat lunak lebih lanjut yang direncanakan untuk platform Intel Galileo, Intel Edison, atau Intel Joule.

Mulai 15 September 2017, Intel mengarsipkan sumber daya online-nya dan akan mempertahankan ketersediaannya untuk komunitas forum Intel Galileo, Intel Edison, dan Intel Joule hingga 15 Juni 2020. File yang dilisensikan di bawah lisensi sumber terbuka akan terus tersedia secara umum dalam kode biner dan sumber di GitHub*.

File ini berisi data yang dihasilkan komputer untuk desain penutup platform yang dengan aman mempertahankan modul MIPI (Mobile Industry Processor Interface) CSI (Camera Serial Interface) dan menyediakan lokasi pemasangan kipas pendingin.

Banyak printer 3D dapat membuat item ini dari file . STL.

File-file ini disediakan di bawah Lisensi Creative Commons Attribution 3.0* (unported).

Lihat artikel Membuat Kamera dan Casing Kipas untuk Intel Joule™ Developer Kit untuk® instruksi perakitan.

Unduhan ini valid untuk produk yang tercantum di bawah ini.

Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.