Intel® Server System R1304SP2SHBN
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q4'12
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
Q2'14
|
|
EOL Announce
|
Friday, June 6, 2014
|
|
Pesanan Terakhir
|
Friday, September 5, 2014
|
|
Atribut Penerimaan Terakhir
|
Wednesday, December 3, 2014
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
1U Rack
|
|
Dimensi Sasis
|
1.7" x 17.2" x 21.8"
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
ATX
|
|
Termasuk Rel Rak
|
Ya
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Family
|
|
Soket
|
Socket R3
|
|
TDP
|
145 W
|
|
Pembuang Panas
|
1
|
|
Termasuk Pembuang Panas
|
Ya
|
|
Papan Sistem
|
|
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
Embedded
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
Penyedia Daya
|
350 W
|
|
Tipe Penyedia Daya
|
AC
|
|
# Catu Daya Disertakan
|
1
|
|
Kipas Redundan
|
Tidak
|
|
Mendukung Daya Redundan
|
Tidak
|
|
Sistem pendukung
|
Included
|
|
Hal yang Disertakan
|
(1) Intel® Server Board S2600WT2
|
Memori & Penyimpanan
|
Jenis Memori
|
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1333/1600
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
6
|
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
96 GB
|
|
# dari Drive Depan yang Didukung
|
4
|
|
Faktor Bentuk Drive Depan
|
Hot-swap 2.5" or 3.5"
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Ya
|
|---|
Opsi Ekspansi
|
PCIe x8 Gen 3
|
1
|
|---|---|
|
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
|
1
|
|
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
13
|
|---|---|
|
Jumlah Total Port SATA
|
14
|
|
Konfigurasi RAID
|
Software RAID 0,1,10,5 (LSI RSTE)
|
|
Jumlah Port Serial
|
2
|
|
LAN Terintegrasi
|
2x 1GbE
|
|
Jumlah Port LAN
|
2
|
|
Dukungan Drive Optik
|
Ya
|
|
Firewire
|
Tidak
|
|
Port SAS terintegrasi
|
0
|
|
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
|
Ya
|
|
InfiniBand* Terintegrasi
|
Tidak
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
1
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|---|---|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0 with OEM extensions
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
Tidak
|
|
Intel® Advanced Management Technology
|
Ya
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
Ya
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
Ya
|
|
Intel® Efficient Power Technology
|
Ya
|
|
Intel® Quiet Thermal Technology
|
Ya
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|
Intel® Matrix Storage Technology
|
Tidak
|
|
Intel® Rapid Storage Technology
|
Tidak
|
|
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
1.2
|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.