Sistem Server Intel® R1304WFTYSR
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q2'19
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
2023
|
|
EOL Announce
|
Friday, May 5, 2023
|
|
Pesanan Terakhir
|
Friday, June 30, 2023
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Sistem Operasi yang Didukung
|
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
1U, Spread Core Rack
|
|
Dimensi Sasis
|
16.93" x 27.95" x 1.72"
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
Soket
|
Socket P
|
|
TDP
|
165 W
|
|
Pembuang Panas
|
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
|
|
Termasuk Pembuang Panas
|
Ya
|
|
Papan Sistem
|
|
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
Mainstream
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
Penyedia Daya
|
1100 W
|
|
Tipe Penyedia Daya
|
AC
|
|
# Catu Daya Disertakan
|
1
|
|
Mendukung Daya Redundan
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Sistem pendukung
|
Included
|
Informasi Tambahan
|
Keterangan
|
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
|
|---|
Memori & Penyimpanan
|
Jenis Memori
|
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
24
|
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
7.5 TB
|
|
# dari Drive Depan yang Didukung
|
4
|
|
Faktor Bentuk Drive Depan
|
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
|
|
# dari Drive Internal yang Didukung
|
2
|
|
Faktor Bentuk Drive Internal
|
M.2 SSD
|
|
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
|
Ya
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Ya
|
|---|
Opsi Ekspansi
|
Slot Super Riser PCIe x24
|
1
|
|---|---|
|
PCIe x16 Gen 3
|
2
|
|
Konektor PCIe OCuLink (Dukungan NVMe)
|
4
|
|
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
|
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
|
1x PCIe Gen3 x16
|
|
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan
|
1x PCIe Gen3 x16
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
5
|
|---|---|
|
Jumlah Total Port SATA
|
10
|
|
Jumlah Tautan UPI
|
2
|
|
Konfigurasi RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
Jumlah Port Serial
|
2
|
|
LAN Terintegrasi
|
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
|
|
Jumlah Port LAN
|
3
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
2
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
|
Tidak
|
|---|---|
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
2.0
|
Intel® Transparent Supply Chain
|
Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
|
Ya
|
|---|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.