Sistem Server Intel® R2208WFTZSR
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q2'19
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
2023
|
|
EOL Announce
|
Friday, May 5, 2023
|
|
Pesanan Terakhir
|
Friday, June 30, 2023
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Sistem Operasi yang Didukung
|
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
2U, Spread Core Rack
|
|
Dimensi Sasis
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
Soket
|
Socket P
|
|
TDP
|
205 W
|
|
Pembuang Panas
|
(2) FXXCA78X108HS
|
|
Termasuk Pembuang Panas
|
Ya
|
|
Papan Sistem
|
|
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
Mainstream
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
Penyedia Daya
|
1300 W
|
|
Tipe Penyedia Daya
|
AC
|
|
# Catu Daya Disertakan
|
1
|
|
Mendukung Daya Redundan
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Sistem pendukung
|
Included
|
|
Hal yang Disertakan
|
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN) (2) PCIe* riser card brackets. (2) 3-slot PCIe* riser cards (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER (8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks. (1) SAS/NVMe combo (8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers (1) Standard control panel assembly (board only) (1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) Backplane I2C cable (2) Mini SAS HD cable (1) 400/525/675 mm backplane power cable (1) SATA optical drive power cable (1) SATA optical drive bay mounting kit (1) Standard 2U air duct (6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC power supply module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks (2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert (2) Standard CPU carrier (1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket |
Informasi Tambahan
|
Keterangan
|
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.
|
|---|
Memori & Penyimpanan
|
Jenis Memori
|
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
24
|
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
6 TB
|
|
# dari Drive Depan yang Didukung
|
8
|
|
Faktor Bentuk Drive Depan
|
Hot-swap 2.5"
|
|
# dari Drive Belakang yang Didukung
|
2
|
|
# dari Drive Internal yang Didukung
|
2
|
|
Faktor Bentuk Drive Internal
|
M.2 SSD
|
|
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
|
Ya
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Ya
|
|---|
Opsi Ekspansi
|
PCIe x4 Gen 3
|
1
|
|---|---|
|
PCIe x8 Gen 3
|
3
|
|
PCIe x16 Gen 3
|
2
|
|
Konektor PCIe OCuLink (Dukungan NVMe)
|
4
|
|
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
|
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
|
12
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
5
|
|---|---|
|
Jumlah Total Port SATA
|
10
|
|
Jumlah Tautan UPI
|
2
|
|
Konfigurasi RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
Jumlah Port Serial
|
2
|
|
LAN Terintegrasi
|
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
|
|
Jumlah Port LAN
|
3
|
|
Dukungan Drive Optik
|
Ya
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
2
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
|
Tidak
|
|---|---|
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
2.0
|
Intel® Transparent Supply Chain
|
Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
|
Ya
|
|---|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.