Intel® Server System R2308WTTYS
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q1'15
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
Q1'16
|
|
EOL Announce
|
Friday, November 13, 2015
|
|
Pesanan Terakhir
|
Friday, January 29, 2016
|
|
Atribut Penerimaan Terakhir
|
Friday, February 26, 2016
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
2U Rack
|
|
Dimensi Sasis
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
Termasuk Rel Rak
|
Tidak
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
|
|
Soket
|
Socket R3
|
|
TDP
|
145 W
|
|
Pembuang Panas
|
2
|
|
Termasuk Pembuang Panas
|
Ya
|
|
Papan Sistem
|
|
|
Pasar Target
|
Cloud/Datacenter
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
Penyedia Daya
|
1100 W
|
|
Tipe Penyedia Daya
|
AC
|
|
# Catu Daya Disertakan
|
1
|
|
Kipas Redundan
|
Ya
|
|
Mendukung Daya Redundan
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Sistem pendukung
|
Included
|
|
Hal yang Disertakan
|
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis, (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray, (1) airduct, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (8) 3.5 inch hot-swap drive carriers FXX35HSCAR, (1) backplane F2U8X35S3HSBP, (1) AXXCBL800HDHD cable, (1) AXXCBL950HDHD cable, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2, (1) riser with 1 x8 PCIe* 3.0 slot and 1 x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER, (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
|
Informasi Tambahan
|
Keterangan
|
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTT supporting eight 3.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
|
|---|
Memori & Penyimpanan
|
Jenis Memori
|
DDR4-1600/1866/2133
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
24
|
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
1.5 TB
|
|
# dari Drive Depan yang Didukung
|
8
|
|
Faktor Bentuk Drive Depan
|
Hot-swap 2.5" or 3.5"
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Ya
|
|---|
Opsi Ekspansi
|
PCIe x4 Gen 3
|
1
|
|---|---|
|
PCIe x8 Gen 3
|
7
|
|
PCIe x4 Gen 2.x
|
1
|
|
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
|
1
|
|
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
5
|
|---|---|
|
Jumlah Total Port SATA
|
10
|
|
Konfigurasi RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
Jumlah Port Serial
|
2
|
|
LAN Terintegrasi
|
2x 10-GbE
|
|
Jumlah Port LAN
|
2
|
|
Dukungan Drive Optik
|
Ya
|
|
Firewire
|
Tidak
|
|
Port SAS terintegrasi
|
0
|
|
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
|
Ya
|
|
InfiniBand* Terintegrasi
|
Tidak
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
2
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|---|---|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0 with OEM extensions
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
Ya
|
|
Intel® Advanced Management Technology
|
Ya
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
Ya
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
Ya
|
|
Intel® Efficient Power Technology
|
Ya
|
|
Intel® Quiet Thermal Technology
|
Ya
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|
Intel® Matrix Storage Technology
|
Tidak
|
|
Intel® Rapid Storage Technology
|
Tidak
|
|
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
|
Ya
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
Ya
|
|
Intel® Fast Memory Access
|
Ya
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
Ya
|
|
Intel® I/O Acceleration Technology
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
1.2
|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.