Intel® Server System R2224WFQZS
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q4'17
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
Q3'19
|
|
EOL Announce
|
Monday, April 22, 2019
|
|
Pesanan Terakhir
|
Thursday, August 22, 2019
|
|
Atribut Penerimaan Terakhir
|
Sunday, December 22, 2019
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
2U, Spread Core Rack
|
|
Dimensi Sasis
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
Termasuk Rel Rak
|
Tidak
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
Soket
|
Socket P
|
|
TDP
|
150 W
|
|
Pembuang Panas
|
(2) FXXCA78X108HS
|
|
Termasuk Pembuang Panas
|
Ya
|
|
Papan Sistem
|
|
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
Full-featured
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
Penyedia Daya
|
1300 W
|
|
Tipe Penyedia Daya
|
AC
|
|
# Catu Daya Disertakan
|
1
|
|
Kipas Redundan
|
Ya
|
|
Mendukung Daya Redundan
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Sistem pendukung
|
Included
|
|
Hal yang Disertakan
|
(1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (3) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (24) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
|
Informasi Tambahan
|
Keterangan
|
Intel® Server System R2224WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twenty four 2.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
|
|---|
Memori & Penyimpanan
|
Jenis Memori
|
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
24
|
|
# dari Drive Depan yang Didukung
|
24
|
|
Faktor Bentuk Drive Depan
|
Hot-swap 2.5"
|
|
# dari Drive Internal yang Didukung
|
4
|
|
Faktor Bentuk Drive Internal
|
M.2 and 2.5" Drive
|
Opsi Ekspansi
|
Slot Super Riser PCIe x24
|
2
|
|---|---|
|
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
|
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
|
3x PCIe Gen3 x8
|
|
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan
|
3x PCIe Gen3 x8
|
|
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
|
12
|
|
Slot Riser 3: Konfigurasi Slot Disertakan
|
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
5
|
|---|---|
|
Jumlah Total Port SATA
|
4
|
|
Jumlah Tautan UPI
|
2
|
|
Konfigurasi RAID
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
Jumlah Port Serial
|
2
|
|
LAN Terintegrasi
|
1G (mgmt) only
|
|
Jumlah Port LAN
|
1
|
|
Dukungan Drive Optik
|
Tidak
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
2
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|---|---|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
Ya
|
|
Intel® Advanced Management Technology
|
Ya
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
Ya
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
Ya
|
|
Intel® Efficient Power Technology
|
Ya
|
|
Intel® Quiet Thermal Technology
|
Ya
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
|
Ya
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
2.0
|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.