Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24R
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q2'19
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
2020
|
|
EOL Announce
|
Thursday, May 7, 2020
|
|
Pesanan Terakhir
|
Friday, October 30, 2020
|
|
Atribut Penerimaan Terakhir
|
Thursday, December 31, 2020
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Jumlah Tautan QPI
|
2
|
|
Sistem Operasi yang Didukung
|
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
Custom 6.8" x 19.1"
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
2U Rack
|
|
Soket
|
Socket P
|
|
Tersedia Sistem Terintegrasi
|
Ya
|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
TDP
|
165 W
|
|
Hal yang Disertakan
|
(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPBR (1) Power Docking Board FHWBPNPB24 (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2 (1) Air duct (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P (1) or (2) Intel® Xeon® processor Scalable family Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM (1) AXXBPLCKIT. |
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
High Performance Computing
|
Informasi Tambahan
|
Tersedia Opsi Terpasang
|
Tidak
|
|---|---|
|
Keterangan
|
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3 in liquid cooled installations.
|
Spesifikasi Memori
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
2.8 TB
|
|---|---|
|
Jenis Memori
|
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
|
|
Jumlah Maksimum Saluran Memori
|
12
|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
16
|
|
Mendukung Memori ECC ‡
|
Ya
|
|
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
|
Ya
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Tidak
|
|---|---|
|
Output Grafis
|
VGA
|
Opsi Ekspansi
|
Revisi PCI Express
|
3.0
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
|
80
|
|
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
|
16
|
|
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 4: Jumlah Total Jalur
|
16
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
2
|
|---|---|
|
Revisi USB
|
3.0
|
|
Jumlah Total Port SATA
|
4
|
|
Konfigurasi RAID
|
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
|
|
Jumlah Port Serial
|
1
|
|
Jumlah Port LAN
|
2
|
|
LAN Terintegrasi
|
Dual 10GBase-T ports
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
2
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
|
Ya
|
|---|---|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
2.0
|
Intel® Transparent Supply Chain
|
Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
|
Ya
|
|---|
Keamanan & Keandalan
|
Pentunjuk Baru Intel® AES
|
Ya
|
|---|---|
|
Intel® Trusted Execution Technology ‡
|
Ya
|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.
Beberapa produk bisa mendukung Instruksi AES yang Baru dengan pembaruan Konfigurasi Prosesor, khususnya, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Silakan hubungi OEM untuk BIOS yang mencakup pembaruan konfigurasi Prosesor terbaru.