Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q2'21
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
2023
|
|
EOL Announce
|
Friday, May 5, 2023
|
|
Pesanan Terakhir
|
Friday, June 30, 2023
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
18.79” x 16.84”
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
Rack
|
|
Soket
|
Socket-P4
|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
TDP
|
270 W
|
|
Hal yang Disertakan
|
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
|
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
Mainstream
|
Informasi Tambahan
|
Tersedia Opsi Terpasang
|
Tidak
|
|---|---|
|
Keterangan
|
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink |
Spesifikasi Memori
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
12 TB
|
|---|---|
|
Jenis Memori
|
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM -Intel® Optane™ persistent memory 200 series |
|
Jumlah Maksimum Saluran Memori
|
16
|
|
Bandwidth Memori Maks
|
3200 GB/s
|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
32
|
|
Mendukung Memori ECC ‡
|
Ya
|
|
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
|
Ya
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Ya
|
|---|---|
|
Output Grafis
|
VGA
|
Opsi Ekspansi
|
Revisi PCI Express
|
4.0
|
|---|---|
|
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
|
32
|
|
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
|
32
|
|
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
|
16
|
Spesifikasi I/O
|
Dukungan Open Compute Port (OCP)
|
1 x 3.0
|
|---|---|
|
Jumlah Port USB
|
6
|
|
Konfigurasi USB
|
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel • One USB 2.0 port front panel • One USB 2.0 internal Type-A |
|
Revisi USB
|
2.0 & 3.0
|
|
Jumlah Total Port SATA
|
10
|
|
Jumlah Tautan UPI
|
3
|
|
Konfigurasi RAID
|
0/1/5/10
|
|
Jumlah Port Serial
|
2
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
2
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Advanced System Management key
|
Ya
|
|---|---|
|
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
|
Ya
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® Advanced Management Technology
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
2.0
|
Keamanan & Keandalan
|
Intel® Trusted Execution Technology ‡
|
Ya
|
|---|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.