Intel® Compute Module HNS2600WPQ
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q1'12
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
Q3'15
|
|
EOL Announce
|
Friday, April 17, 2015
|
|
Pesanan Terakhir
|
Thursday, October 15, 2015
|
|
Atribut Penerimaan Terakhir
|
Monday, February 15, 2016
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Jumlah Tautan QPI
|
2
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
Custom 6.8'' x 18.9''
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
2U Rack
|
|
Soket
|
Socket R
|
|
Tersedia Sistem Terintegrasi
|
Ya
|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
Ya
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
TDP
|
135 W
|
|
Hal yang Disertakan
|
Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600WPQ, (1) Bridge Board, (1) Node Power Board, (1) PCIe x16 Riser Card, (2) 1U Passive 84mm x 106mm Heat Sink, (3) 4056 Dual Rotor Fan, (1) Air Duct, and (1) 1U Node Tray.
|
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
High Performance Computing
|
Informasi Tambahan
|
Tersedia Opsi Terpasang
|
Tidak
|
|---|---|
|
Keterangan
|
A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600WPQ for maximum memory capability, InfiniBand* QDR (40Gb/s), and has flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.
|
Spesifikasi Memori
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
512 GB
|
|---|---|
|
Jenis Memori
|
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
|
|
Jumlah Maksimum Saluran Memori
|
8
|
|
Bandwidth Memori Maks
|
119.4 GB/s
|
|
Ekstensi Alamat Fisik
|
46-bit
|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
16
|
|
Mendukung Memori ECC ‡
|
Ya
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Ya
|
|---|---|
|
Output Grafis
|
D-sub
|
|
Grafis Terpisah
|
Supported
|
Opsi Ekspansi
|
Revisi PCI Express
|
3.0
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
|
64
|
|
PCIe x16 Gen 3
|
1
|
|
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
|
1
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
5
|
|---|---|
|
Revisi USB
|
2.0
|
|
Jumlah Total Port SATA
|
6
|
|
Konfigurasi RAID
|
Up to SW Raid 5 (LSI RSTE)
|
|
Jumlah Port Serial
|
1
|
|
Jumlah Port LAN
|
2
|
|
LAN Terintegrasi
|
2x 1GbE
|
|
Firewire
|
Ya
|
|
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
|
Tidak
|
|
Port SAS terintegrasi
|
4
|
|
InfiniBand* Terintegrasi
|
Ya
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
2
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|---|---|
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® Quick Resume Technology
|
Tidak
|
|
Intel® Quiet System Technology
|
Ya
|
|
Intel® HD Audio Technology
|
Tidak
|
|
Intel® Matrix Storage Technology
|
Tidak
|
|
Intel® Rapid Storage Technology
|
Tidak
|
|
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
|
Ya
|
|
Intel® Fast Memory Access
|
Ya
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
Ya
|
|
Intel® I/O Acceleration Technology
|
Ya
|
|
Intel® Advanced Management Technology
|
Ya
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
Ya
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
1.2
|
Keamanan & Keandalan
|
Pentunjuk Baru Intel® AES
|
Ya
|
|---|---|
|
Intel® Trusted Execution Technology ‡
|
Ya
|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.
Beberapa produk bisa mendukung Instruksi AES yang Baru dengan pembaruan Konfigurasi Prosesor, khususnya, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Silakan hubungi OEM untuk BIOS yang mencakup pembaruan konfigurasi Prosesor terbaru.